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氧化鋯與氧化鋯增韌氧化鋁
超高抗碰撞性能 | 超強抗彎曲性能
為了讓氧化鋯適用于技術工件的制造,可通過添加摻合劑(通常為3%氧化釔)對純氧化鋯進行部分穩(wěn)定處理,加工成四方晶形態(tài)。四方晶形態(tài)氧化鋯是陶瓷技術領域*常用的材料。該材料具有優(yōu)越的抗撞擊和抗彎曲性能。
Nanoe推出的氧化鋯產品
除了氧化釔穩(wěn)定氧化鋯材料(3Y-TZP)外,Nanoe還推出了一種氧化鋁增韌氧化鋯粉末(也被稱為氧化鋯增韌氧化鋁),有助改善其抗磨損性。Nanoe采用的氧化鋁-氧化鋯比例使得材料獲得比只含氧化鋯的材料更優(yōu)的機械性能。該氧化鋯(氧化鋯增韌氧化鋁)材料結合了我們獨特的粉末合成專業(yè)技術,可用于制造含有超細顆粒的燒結工件,獲得更出色的機械特性。
氧化鋯材料在醫(yī)療應用上備受推崇,尤其是在齒科制造領域。該類材料也常用于制作切割材料的面層和隔熱層。此外,該類材料還常見于多數(shù)機械應用領域,以便獲得必要的抗彎曲性能。
暫無數(shù)據(jù)!
半導體產業(yè)是關乎國家經濟,政治和國防安全的戰(zhàn)略產業(yè)。在半導體產業(yè)中,先進陶瓷的研發(fā)與生產水平直接影響我國半導體產業(yè)的發(fā)展。因此,無論從經濟安全角度還是產業(yè)成本考慮,要突破我國半導體產業(yè)面臨“卡脖子”的
等離子刻蝕技術是在涂膠的晶圓上高效地復制掩膜圖形,通過化學和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個重要工藝過程,是現(xiàn)代集成電路制造領域不可缺少的工藝步驟??涛g機,來源:中微半導體隨著集成電路
法國NANOE針對半導體領域的高純度納米粉體應用:plasma echting等離子刻蝕:高純度納米氧化釔和氧化鋁wire bonding陶瓷劈刀:zta 12以及含鉻zta為全球知名半導體領域廠商長