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超高速Omega掃描方法

• 比Theta掃描方法快200倍

• 自動評估三維完整的晶格方向

• 在5秒內測定整個晶體的方位

緊湊，用戶友好和成本效益

• 易于移動和輕量級的桌面設計

• 樣品處理方便，操作方便

• 空氣冷卻x射線管能耗低，運行成本低(無需水冷)

有效的質量控制流程

• 用于標準研究和工業(yè)工作流程

• 晶體方位設定及標示

• 預編程立方晶體參數(shù)

• 先進方便的軟件

• 精度高，例如高至(1/100)°

控制切割、研磨和拋光

• 單晶的完全晶格取向

• 適用于各種尺寸和重量范圍大的獨特材料，如：2-12英寸的晶圓片和20公斤以下的晶錠

特點

• 確定單晶的完全晶格取向

• 使用Omega掃描方法的超高速晶體定位測量

• 立方晶體任意未知取向的測定

• 特別設計用于點陣方向的方位設置和標記

• 氣冷式x射線管，無需水冷

• 適合于研究和生產質量控制

可測量材料的例子

• 立方/任意未知方向：Si， Ge， GaAs， GaP， InP

• 立方/特殊取向：Ag， Au， Ni， Pt， GaSb， InAs， InSb， AlSb， ZnTe， CdTe， SiC₃C， PbS， PbTe， SnTe， MgO， LiF， MgAl₂O₄， SrTiO₃， LaTiO₃

• 正方：MgF₂， TiO₂， SrLaAlO₄

• 六方/三角：SiC 2H， 4H， 6H， 15R， GaN， ZnO， LiNbO₃， SiO₂(石英)，Al₂O₃(藍寶石)，GaPO₄， La₃Ga₅SiO₁₄

• 斜方晶系：Mg₂SiO₄ NdGaO₃

• 可根據(jù)客戶的要求進一步選料

  在5秒內一次旋轉中被捕獲

DDCOM的應用

平面方向的標記和測量

Omega掃描能夠在一次測量中確定完整的晶體方位。因此，平面方向可以直接識別。這是一個有用的功能，以標記在平面方向或檢查方向的單位或缺口。

在晶圓片的注入和光刻過程中，平面或凹槽作為定位標記。經過加工后，晶圓片攜帶數(shù)百個芯片，需要通過切割將其分離。

晶片必須正確地對準晶圓片上易于切割的晶格面。因此，檢查平臺或缺口的位置是必要的。為了確定平面或缺口的位置，必須測量平面內的部件。

該儀器通過旋轉轉盤，可以將任何平面方向轉換成用戶指定的特定位置。這簡化了將標記應用到特定平面方向的任務，例如必須定義平面方向時。

對于高吞吐量應用程序，可提供自動測量解決方案。