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特性

靈敏度：對外延工藝監(jiān)控和不可見缺陷檢測，具有可視化測試的**分辨率

測量速度：6英寸硅晶圓片，1mm分辨率 ，小于5分鐘

壽命測試范圍: 20納秒到幾十毫秒

沾污檢測：源自坩堝和生長設(shè)備的金屬(Fe)污染

測量能力：從初始切割的晶圓片到所有工藝加工的樣品

靈活性：允許外部激光通過觸發(fā)器，與探測模塊耦合

可靠性： 模塊化和緊湊臺式儀器，更高可靠性，正常運行時間> 99%

重現(xiàn)性： > 99.5%

電阻率：無需時常校準的電阻率面掃描

用于研發(fā)或生產(chǎn)監(jiān)控的靈活檢測工具

MDPmap是一個緊湊的離線臺式檢測設(shè)備，對生產(chǎn)控制或研發(fā)進行無接觸電學(xué)參數(shù)特性檢測?？蓽y量參數(shù)如載流子壽命、光電導(dǎo)性、電阻率、缺陷信息在穩(wěn)態(tài)或注入范圍寬短脈沖勵磁(μ-PCD)。自動化的樣品識別和參數(shù)設(shè)置可以方便地適應(yīng)各種不同的樣品，包括在不同的制備階段，從生長的晶圓片到高達95%的金屬化晶圓片的外延片和晶圓片。

MDPmap主要優(yōu)點是其高度的靈活性，它允許集成*多4個激光器，用于從超低注入到高注入，對依賴于注入水平的少子壽命參數(shù)測量，或者使用不同的激光波長提取深度信息。包括偏置光設(shè)置以及μ-PCD或穩(wěn)態(tài)注入條件選項?？梢允褂貌煌膱D譜進行客戶定義的計算，也可以導(dǎo)出原始數(shù)據(jù)進一步評估。對于標準計量任務(wù)，可用一個預(yù)定義的標準，使常規(guī)測量只需按一個按鈕。