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SAB8300-半自動(dòng) C2C TCB鍵合設(shè)備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB8300C2C 是一款半自動(dòng)倒裝鍵合設(shè)備，適用于研發(fā)、樣品驗(yàn)證和小批量生產(chǎn)?？稍诙栊詺怏w或氫自由基環(huán)境下實(shí)現(xiàn)micro-bump和pad之間的高精度對準(zhǔn)、高可靠互聯(lián)。
項(xiàng)目
指標(biāo)
樣品尺寸
上：0.3*0.3~50*50mm（可選100*100mm）
下：2*2~50*50mm（可選100*100mm）
壓力范圍
2~2000N/3000N
控壓穩(wěn)定性
±2N
鍵合后精度
≤±1μm；≤±500nm；≤±300nm
壓頭控溫范圍
RT~450℃
壓頭控溫穩(wěn)定性
±0.5℃
壓頭升溫速率(RT-450℃)
6s@50*50mm; 2s@32*32mm
冷卻方式
氣體冷卻
鍵合腔體氣氛
惰性氣氛、氫自由基環(huán)境
暫無數(shù)據(jù)！
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