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SAB6300-半自動 熱壓陽極鍵合設(shè)備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB6300是一款多用途、半自動鍵合設(shè)備,適用于研發(fā)和小批量生產(chǎn)。兼容熱壓鍵合、陽極鍵合功能,通過精準的溫度與壓力控制,使金屬(Au、Cu、Al等)、共晶材料(Au-Sn、Al-Ge等)或膠材實現(xiàn)擴散鍵合,利用靜電場作用,同時加熱加壓使玻璃與硅片鍵合。
項目
指標
晶圓尺寸
2-12 inch
適配材料
Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.
**溫度
550℃
**壓合力
100kN,控制精度 ≤±1%
升溫速度
30℃/min
溫度均勻性
±1.2%或±2℃,取大者
壓力均勻性
±3%或±40N,取大者
陽極電壓電流
≤2kV,≤100mA
鍵合后精度
≤5μm,≤2μm
鍵合氣氛
真空、甲酸、H自由基、惰性氣氛
暫無數(shù)據(jù)!