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SAB6110 CST是一款專為半導(dǎo)體及異質(zhì)材料鍵合設(shè)計(jì)的量產(chǎn)型設(shè)備，采用多腔室團(tuán)簇式設(shè)計(jì)，集成活化、烘烤、濺射（離子束/磁控）及對(duì)準(zhǔn)鍵合功能。各腔室獨(dú)立配備干泵和分子泵，實(shí)現(xiàn)快速抽真空；活化模塊高效清除表面氧化層，烘烤模塊快速除水汽；支持邊緣/Mark精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)，兼容Cassette自動(dòng)上下料，滿足高效量產(chǎn)需求。

• 項(xiàng)目

  指標(biāo)

• 晶圓尺寸

  2-12 inch

• 適配材料

  Si、LT/LN、藍(lán)寶石、InP、sicGaAs、GaN 等半導(dǎo)體材料以及金屬、玻璃等

• 產(chǎn)能

  ≥12 pairs/h

• 上料模式

  Cassette

• 加壓系統(tǒng)**壓力

  100kN

• 濺射靶材

  ≥2個(gè)，可旋轉(zhuǎn)

• 對(duì)準(zhǔn)方式及精度

  邊緣對(duì)準(zhǔn)精度≤±50μm；Mark對(duì)準(zhǔn)≤±2μm

• 布局

  多腔室團(tuán)簇式布局