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Plasma-Therm是致力于PECVD/HDPCVD/RIE/ICP/DSE的世界知名設(shè)備提供商， 產(chǎn)品涵蓋2”~ 12”主流干法刻蝕/PECVD工藝，廣泛應(yīng)用于半導體、MEMS、三五族(GaAs / SiC / CPV)、LED、SOI及半導體后段TSV領(lǐng)域

儀器簡介：

• 2”~12” 手動 / 半自動 / 全自動(片盒對片盒)
• 領(lǐng)域 : 半導體前后段 / MEMS / 三五族(GaAs / SiC / CPV) / LED / SOI / TSV
• 制程 : PECVD / HDPCVD / RIE / ICP / DSE

特點:

• Plasma-Therm公司有將近40年研發(fā)及制造干法刻蝕/PECVD設(shè)備的歷史
• Plasma-Therm設(shè)備具有高穩(wěn)定性與高可靠度
• Plasma-Therm自有的軟硬件設(shè)計及完善QC系統(tǒng)
• Plasma-Therm設(shè)備配置靈活，包含手動、半自動、全自動(片盒對片盒)型號滿足實驗室研發(fā)及量產(chǎn)客戶需求
• Plasma-Therm設(shè)備在行業(yè)內(nèi)高占有率：目前世界范圍內(nèi)裝機數(shù)量超過1600臺
• Plasma-Therm PECVD設(shè)備：具有**的uniformity(3%)和溫度控制技術(shù)
• Plasma-Therm RIE / ICP設(shè)備：具有高刻蝕速率，低損傷， **的溫度均勻性控制(獨有的整個反應(yīng)腔陶瓷加熱技術(shù))，方便的腔體清潔技術(shù)以及精準靈敏的刻蝕斷點監(jiān)測技術(shù)
• Plasma-Therm DES設(shè)備：應(yīng)用于MEMS及TSV領(lǐng)域，主要用于高深寬比刻蝕， morphing技術(shù)確保側(cè)壁的profile的精確控制，快速氣體切換技術(shù)（**）確?？涛g的側(cè)壁平滑，獨有的壓力控制技術(shù)（**），高靈敏的刻蝕斷點監(jiān)測技術(shù)
• Plasma-Therm連續(xù)15年被VLSI評為10 Best設(shè)備供應(yīng)商

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 半導體：
• 三五族(GaAs / SiC / CPV)
• MEMS / SOI
• LED
• 半導體后段及TSV