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特點：
***限度的提高生產良率。（焦點深度可達±50um）
*光刻板和Wafer非接觸，光罩板可以反復利用無需對光罩板進行清洗和更換。
***可對應到8英寸芯片的生產，1:1一次性曝光。
*設備利用率可達97%以上
*真正意義上的全自動，光罩板無需人工裝載。
*產品生產切換簡易。
*焦點深度可達±50um（可有效對芯片應翹曲嚴重和厚膠工藝）
應用：
*LED及半導體MEMS芯片的研發(fā)和生產。
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