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應(yīng)用：

Material Science

Semiconductor—Ingots/Wafer/Packaging/PCBs/LEDs/Sensor/Other MEMS

Aerospace

Automotive

Pharma & Biotech

技術(shù)參數(shù)：

德國(guó)KSI提供了**的第二代超聲波掃描（SAM）， 擁有強(qiáng)大的設(shè)計(jì)應(yīng)用團(tuán)隊(duì)，在超聲波領(lǐng)域超過(guò)20年的經(jīng)驗(yàn)。

其設(shè)備主要是針對(duì)半導(dǎo)體器件 ，芯片，材料內(nèi)部的失效分析。其可以檢查到材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，

夾雜物，沉淀物， 內(nèi)部裂紋，分層缺陷，空洞，氣泡及空隙等.

主要特點(diǎn)：

非破壞性、無(wú)損傷檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)；

可分層掃描、多層掃描；

實(shí)施、直觀的圖像及分析；

缺陷的測(cè)量及百分比的計(jì)算；

可顯示材料內(nèi)部的三維圖像；

對(duì)人體是沒(méi)有傷害的；

可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等）