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應(yīng)用:
◆多種成像方式(亮場(chǎng)、暗場(chǎng)、DIC及365nm UV成像等)可用于不同材料特性的分析;
◆**樣片尺寸可達(dá)8英寸,分辨率達(dá)0.13um;
◆先進(jìn)的檢測(cè)方式可用于硅片、光罩和其他材料的失效分析及工藝控制。
技術(shù)參數(shù):
半自動(dòng)化的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,被廣泛應(yīng)用于檢測(cè)硅片、光罩、MEMS以及相關(guān)產(chǎn)品。采用了高質(zhì)量的Leica 鏡頭,配激光自動(dòng)聚焦系統(tǒng)。
主要特點(diǎn):
◆具紫外光成像功能,成像清晰,分辨率高;
◆模組自動(dòng)化程度高;
◆軟件操作簡(jiǎn)單易學(xué);
◆機(jī)型小巧,產(chǎn)能高。
暫無數(shù)據(jù)!