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主要構(gòu)造：扁平式氣流粉碎機(jī)主要由粉碎腔、加料系統(tǒng)、粉碎系統(tǒng)、出料系統(tǒng)、儲氣環(huán)和機(jī)座組成。
主要特點(diǎn)：
1、該機(jī)種適用于超純、超細(xì)高技術(shù)材料的干法粉碎，避免了濕法粉碎后的脫水、烘干，再粉碎復(fù)雜工藝。粉碎細(xì)度D50＜5μm，部分精細(xì)化工、碳粉、醫(yī)藥、顏料等的D50＜0.5μm。
2、采用高耐磨工程陶瓷做內(nèi)襯，不污染物料。
3、粉碎原理采用先進(jìn)的航天射流技術(shù)。粉碎主要是物料和物料之間的高速沖撞，可粉碎7級以下物料，不污染物料。
4、粉碎全過程溫度低于10℃（包括夏季）適用于低熔點(diǎn)，熱敏性物料的粉碎。
5、該機(jī)采用SUS304不銹鋼制造機(jī)體，再鏡面拋光，外型美觀如藝術(shù)品。
6、該機(jī)種結(jié)構(gòu)簡單、操作簡便、拆洗、重裝非常簡單。內(nèi)部無動件，使用壽命長。
適用范圍：精細(xì)化工、鋰電池正負(fù)極原材料、醫(yī)藥、三基色和LED發(fā)光材料、顏料、農(nóng)藥、花粉破壁營養(yǎng)品等其它高新材料行業(yè)。
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在半導(dǎo)體、光電材料及醫(yī)藥等高精度尖端領(lǐng)域，原材料的“無污染”純凈度是推動技術(shù)進(jìn)步，確保產(chǎn)品安全、性能卓越的關(guān)鍵要素。特別是在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，雜質(zhì)可以影響半導(dǎo)體的電導(dǎo)率，導(dǎo)致性能降低或者失效。在這些雜質(zhì)
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