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錫膏印刷是SMT 生產(chǎn)**道工序,許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測錫膏的厚度和
變化趨勢,不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一,而且是滿足ISO 質(zhì)量體系對過程參數(shù)監(jiān)
測記錄的要求,提高客戶對生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。
SPI3D 系列錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度,獲取3D 形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計分析,采
用先進(jìn)的自動測量方法和優(yōu)質(zhì)的部件,精度高,速度快,人為因素和環(huán)境影響小, 使用簡單靈活,
適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。
錫膏厚度測量,平均值、***低點(diǎn)結(jié)果記錄
面積測量,體積測量,XY 長寬測量
截面分析: 高度、**點(diǎn)、截面積、距離測量
2D 測量:距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量
自動XY 平臺,自動識別Mark,自動跑位測量
在線編程,統(tǒng)計分析報表生成及打印,制程優(yōu)化
技術(shù)參數(shù):
**裝夾PCB尺寸 365 x 860mm 0.314 平方米
XY 掃描范圍 350 x 430mm >430mm 的區(qū)域可分兩段測量
PCB 厚 0.4∽>5 mm
允許被測物高度 75 mm 上30mm,下**45mm
可測錫膏厚度 5∽500 um
掃描速度(**) 51.2 平方mm/秒 @10um掃描間距
掃描幀率 400幀/秒
掃描寬度 12.8mm
加速減速時同步掃描 支持
高分辨率 0.056 um 0.056um = 56nm = 0.000056 mm
高度重復(fù)精度 < 0.5um 0.5um @確定目標(biāo),0.7um@錫膏
體積重復(fù)精度 < 0.75%
GRR < 8%
PCB平面修正 多點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲
綠油銅箔厚度補(bǔ)償 支持
影像采集**分辨率 約400萬有效像素(彩色) 每顏色約131萬像素
視場 12.8 x 10.2 mm
掃描光源 650nm 紅激光
背景光源 紅、綠、藍(lán)LED(三原色)
彩像傳輸 高速數(shù)字傳輸
Mark識別 支持 智能抗噪音算法,可識別多種形狀Mark
3D 模式 色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖 任意角度旋轉(zhuǎn),比例和視野均可縮放,XYZ三維刻度
測量模式 一鍵全自動、半自動、手動截圖分析
測量結(jié)果 平均高度、**、*低、面積、體積、長、寬、目標(biāo)數(shù)量等,主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件
界面分析 截圖模擬圖和報告,某點(diǎn)高度、平均高度、**、*低、截面積,支持正交截和斜截
2D平面測量 圓、橢圓直徑面積,方、矩形長寬面積,直線距離等
SPC統(tǒng)計功能 平均值、**值、*小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等Xbar-R 均值極差控制圖(帶超標(biāo)、 警 告區(qū)),直方圖
制程優(yōu)化分類統(tǒng)計 可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計,方便探索**參數(shù)組合
條碼或編號追溯功能 支持(條碼掃描器另配) 可追溯該P(yáng)CB所有測結(jié)果和當(dāng)時所有工藝參數(shù)
坐標(biāo)采集功能 支持 采集和導(dǎo)出坐標(biāo)到Excel文件
編程速度 智能編程,自動識別選框內(nèi)所有目標(biāo)(例:10x12mmBGA區(qū)域設(shè)置和學(xué)習(xí)<10秒)
電腦配置 Windows XP,雙核2G以上CPU,1G以上內(nèi)存,3D圖形加速,19寸寬屏液晶,通訊卡,控制卡
附件 數(shù)據(jù)線,中文版軟件光盤,使用手冊,大板中央支撐夾具,校準(zhǔn)用標(biāo)準(zhǔn)塊,保險絲
主要特點(diǎn):
1.全 自 動
☆ 程序自動運(yùn)行,一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達(dá)數(shù)千個焊盤
★ 自動識別基準(zhǔn)標(biāo)志,以修正基板裝夾的位置差異
☆ 掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度,自動修正基板傾斜扭曲,自動識別目標(biāo)
2.高 綠 度
☆ 分辨率提高到納米級,有效分辨率56nm(0.056um)
★ 高重復(fù)精度(0.5um),人為誤差小,GRR 高
☆ 數(shù)字影像傳輸:抗干擾,自動糾錯,準(zhǔn)確度高
★ 高分辨率圖像采集:有效像素高達(dá)彩色400 萬像素
☆ 高取樣密度:每平方毫米上萬點(diǎn)(平均每顆錫球達(dá)6~20 取樣點(diǎn))
★ 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法,抗干擾能力強(qiáng),環(huán)境光影響降低
☆ 多點(diǎn)基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜,還可以修正扭曲變形
★ 參照補(bǔ)償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
☆ 直接驅(qū)動:馬達(dá)不經(jīng)過齒輪或皮帶,直接驅(qū)動絲桿定位精度高
★ 低震動運(yùn)動系統(tǒng),高剛性機(jī)座和XYZ 大尺寸滾珠導(dǎo)軌
3. 高 速 度
☆ 超高速圖像采集:高達(dá)400 幀/秒(掃描12.8x10.2mm,131 平方mm 區(qū)域僅需2.8 秒)
★ 相機(jī)內(nèi)硬件圖像處理:電腦無法響應(yīng)如此高的速度,相機(jī)芯片實(shí)時處理大部分?jǐn)?shù)據(jù)
☆ 運(yùn)動同步掃描技術(shù):在變速過程均可掃描測量,避免加減速時間的浪費(fèi)
★ 高速度使得檢測更多焊盤成為可能,部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤全檢
4. 高靈活性和適應(yīng)性
☆ 大板測量:可掃描區(qū)域達(dá)350x430mm,可裝夾基板長可超860mm
★ 厚板測量:高達(dá)75mm,裝夾上面30mm,裝夾下面**45mm
☆ 大焊盤測量:至少可測量10x12mm 的焊盤
★ 智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識別,多種形狀及孔,亮、暗標(biāo)記均可識別
☆ 三原色照明:各種顏色的線路板均可測量檢查,并可提高M(jìn)ark 對比度
★ 快速調(diào)整裝夾:單旋鈕軌道寬度快速調(diào)整, Y 方向擋塊位置統(tǒng)一無需調(diào)整
☆ 快速轉(zhuǎn)換程序:自動記錄*近程序,一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享
★ 快速更換基板:直接抽插裝夾基板速度快
☆ 逐區(qū)對焦功能:適應(yīng)大變形度基板
★ 大板中央支撐夾具:減少大尺寸或大重量的基板變形度
5. 易編程、易使用、易維護(hù)
☆ 編程容易,自動識別選框內(nèi)所有焊盤目標(biāo), 無需逐個畫輪廓或?qū)隚erber 文件
★ 任意位置視場半自動測量功能
☆ 全板導(dǎo)航和3D 區(qū)域?qū)Ш剑ㄎ缓蜋z視方便
★ XY 運(yùn)動組件防塵蓋板設(shè)計,不易因灰塵或 異物卡住,且打開方便,維護(hù)保養(yǎng)容易
☆ 激光器掃描完成后自動關(guān)閉,壽命延長
6. 3D 效果真實(shí)
☆ 彩色梯度高度標(biāo)示,高度比可調(diào)
★ 全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放
☆ 3D 顯示的區(qū)域任意平移和縮放
★ 3D 刻度和網(wǎng)格線、等高線樣式
7. 統(tǒng)計分析功能強(qiáng)大
☆ Xbar-R 均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK 等常用統(tǒng)計參數(shù)
★ 按被測產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計,可追溯性品質(zhì)管理,可記錄產(chǎn)品條碼或編號,由此追蹤到該編號產(chǎn)品當(dāng)時的印刷、錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)
☆ 制程優(yōu)化分類統(tǒng)計,可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等,不同錫 膏,不同鋼網(wǎng),不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計,且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計結(jié)果尋找*穩(wěn)定的制程參數(shù)配置
★ 截面分析功能強(qiáng)大:點(diǎn)高度、截面區(qū)域平均高度、**高度、距離、截面積,0 度90 度正交截,45 度135 度斜截功能可滿足45 度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報告打印
8. 其它
☆ 安全性:運(yùn)動前鳴笛閃光示警功能;緊急停止功能;緊急關(guān)閉掃描激光;比手指窄的移動槽,不易夾手
★ 坐標(biāo)機(jī)功能:可以利用彩色大視場高清相機(jī)的優(yōu)勢采集和導(dǎo)出坐標(biāo)供貼片機(jī)等使用
☆ 自動存盤功能;密碼保護(hù)功能;用戶校準(zhǔn)功能
暫無數(shù)據(jù)!