回流焊爐，回流焊，回流焊模擬，回流焊模擬器，回流焊模擬設(shè)備

Pyramax Vacuum真空回流焊爐設(shè)計(jì)用于大尺寸設(shè)計(jì)考慮了大型EMS/大批量汽車客戶的要求。該裝置配置了10個(gè)閉環(huán)對(duì)流加熱區(qū)域，在真空操作條件下，**生產(chǎn)寬度為457 × 457mm (18 × 18英寸)。在氮?dú)猸h(huán)境下，Pyramax Vacuum真空回流焊爐提供了**350°C的工藝溫度。該裝置集成了BTU專有的基于Windows的Wincon™控制系統(tǒng)，并與工廠MES/Industry 4.0完全集成，包括真空參數(shù)?，F(xiàn)有Pyramax客戶可以很容易地把他們的工藝轉(zhuǎn)移到新的Pyramax Vacuum真空回流焊爐。

主要優(yōu)勢(shì)

• 焊料空洞 <5%

• 溫度均勻性 ±2°C

• 超級(jí)曲線控制

• 完整的MES集成

主要特點(diǎn)

• 工藝曲線控制真空參數(shù)

•鐘罩式真空室設(shè)計(jì)

• 強(qiáng)制對(duì)流和傳導(dǎo)熱輔助

• 低沖擊熱過(guò)渡區(qū)

•維護(hù)方便

• 通過(guò)模式

專為便捷維護(hù)設(shè)計(jì)

Pyramax Vacuum真空回流焊爐系統(tǒng)是為大批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的。真空室設(shè)計(jì)在不使用工具的情況下即可開啟。真空室內(nèi)的傳動(dòng)系統(tǒng)易于拆卸維護(hù)。

• 新型腔室開啟機(jī)構(gòu)

• 可移除的傳動(dòng)系統(tǒng)

BTU專有的閉環(huán)對(duì)流控制系統(tǒng)，**限度地提高了工藝控制的靈活性。

• 邊到邊的對(duì)流循環(huán)方式，提高了溫度的均勻性

• 保證了不同生產(chǎn)線之間各爐工藝曲線的一致性

• 高效對(duì)流加熱，降低溫度設(shè)定，從而減少能耗

電子電路裝配所用的回流焊爐

——印刷電路板組裝和半導(dǎo)體封裝

在PCB裝配和半導(dǎo)體封裝行業(yè)，BTU的Pyramax™回流焊爐在高產(chǎn)能熱處理方面一直被譽(yù)為全球行業(yè)**標(biāo)準(zhǔn)。

BTU為電子組裝和電子元器件的生產(chǎn)提供熱工藝設(shè)備；BTU是這個(gè)高生產(chǎn)率和高精度工藝控制的領(lǐng)域中全球***。BTU的回流焊爐在PCB裝配、半導(dǎo)體封裝和厚膜工藝領(lǐng)域中備受青睞。

在SMT方面，BTU的 Pyramax™ 和 Dynamo被用于PCB裝配的回流焊工藝中。Dynamo 是創(chuàng)新設(shè)計(jì)的回流焊系統(tǒng)，適用于消費(fèi)電子，能達(dá)到**的 重復(fù)性 和熱工性能。在半導(dǎo)體封裝方面，Pyramax™BTU提供使用氮?dú)夤に囍械腜yramax™和 無(wú)助焊劑工藝 中的 氣氛控制氫氣爐，例如晶圓回流焊工藝。

BTU的設(shè)備是高生產(chǎn)率和高精度工藝控制方面的全球***，已經(jīng)有成千上萬(wàn)臺(tái)設(shè)備在全球運(yùn)行。

Pyramax™產(chǎn)品提供優(yōu)化的無(wú)鉛工藝，在產(chǎn)能和效率方面全球**。BTU特有的**技術(shù)閉環(huán)靜壓控制系統(tǒng)能幫助客戶精確地控制加熱和冷卻過(guò)程，程序控制熱傳送，減少氮?dú)庀?，達(dá)到更低的生產(chǎn)成本。

隨著12個(gè)加熱區(qū)的新爐型的推出，我們共有6、8、10、和12加熱區(qū)的空氣爐和氮?dú)鉅t。350度的**加熱溫度，提供非常全面的功能選擇滿足不同客戶的需求，PYRAMAX™回流焊爐是行業(yè)中功能*全，性價(jià)比**的產(chǎn)品。 BTU的** WINCON™ 系統(tǒng)是PYRAMAX™回流焊爐的一大特色。WINCON 系統(tǒng)擁有強(qiáng)大的功能和簡(jiǎn)介易操作的用戶界面。

BTU的 Pyramax™給客戶的保修和服務(wù)也是*全面的：

• 加熱絲、加熱馬達(dá)終身保修

• 3年整機(jī)保修

• 1年免費(fèi)上門服務(wù)

聯(lián)系我們來(lái)了解 Pyramax™回流焊爐的無(wú)鉛系統(tǒng)如何給您帶來(lái)更高的效率和更強(qiáng)的生產(chǎn)力！