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KOSAKA LAB ET 200

微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)（探針接觸式臺(tái)階儀）

株式會(huì)社小坂研究所（KOSAKA）是于1950年創(chuàng)立的公司，也是日本**家發(fā)表光學(xué)

幹槓桿表面粗糙度計(jì)，是一家具有悠久歷史與技術(shù)背景的專業(yè)廠商，主要有測(cè)定/自動(dòng)/流體三

大部門。其中測(cè)定部門為**代表性單位且在日本精密測(cè)定業(yè)佔(zhàn)有一席無(wú)法被取代的地位。

設(shè)備特點(diǎn)：

KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析，包

括半導(dǎo)體硅片、太陽(yáng)能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器

件、薄膜/化學(xué)涂層以及平板顯示等。使用金剛石（鉆石）探針接觸測(cè)量的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)高精

度表面形貌分析應(yīng)用。ET 200能精確可靠地測(cè)量出表面臺(tái)階形貌、粗糙度、波紋度、磨損

度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。

ET 200配備了各種型號(hào)探針，提供了通過(guò)程序控制接觸力和垂直范圍的探頭，彩色CCD

原位采集設(shè)計(jì)，可直接觀察到探針工作時(shí)的狀態(tài)，更方便準(zhǔn)確的定位測(cè)試區(qū)域。

規(guī)格

一、測(cè)定工件：

1.**工件尺寸：φ160mm

2.**工件厚?：50mm

3.**工件重量：2kg

二、檢出器（pick up）：

1. Z方向測(cè)定範(fàn)圍：Max. 600μm

2. Z方向分解能：0.1nm

3.測(cè)定?：min.1mgf，max.50mg

4.觸針半徑：2μm

5.驅(qū)動(dòng)方式：直動(dòng)式

6.再現(xiàn)性：1σ= 1nm

三、X軸(基準(zhǔn)軸)：

1.移動(dòng)量(**測(cè)長(zhǎng))：100mm

2.移動(dòng)的真直?：0.2μm/100mm

3.移動(dòng)，測(cè)定速?：0.02 ~ 10mm/s

4.線性尺(linar scale)：分解能0.1μm

四、Z軸：

1.移動(dòng)量：50mm

2.移動(dòng)速度：max.2mm/S

3.檢出器自動(dòng)停止機(jī)能

4.位置決定分解能：0.2μm

五、工件臺(tái)：

1.工件臺(tái)尺寸：φ160mm

2.機(jī)械手動(dòng)傾斜：±1mm/150mm

?、工件觀察：max.110倍(可選購(gòu)其它高倍?CCD)

七、床臺(tái)：材質(zhì)為花崗巖石

八、防振臺(tái)(選購(gòu))：?地型或桌上型

九、電源：AC100V±10%，

50/60HZ， 300VA

十、本體外觀尺寸及重量：

W494×D458×H610mm， 120kg

(?含防震臺(tái))

KOSAKA LAB ET 200 臺(tái)階儀設(shè)備特點(diǎn)： KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析，包括半導(dǎo)體硅片、太陽(yáng)能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件、薄膜/化學(xué)涂層以及平板顯示等。使用金剛石（鉆石）****接觸測(cè)量的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)高精度表面形貌分析應(yīng)用。ET 200能精確可靠地測(cè)量出表面臺(tái)階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。

ET 200配備了各種型號(hào)****，提供了通過(guò)程序控制接觸力和垂直范圍的探頭，彩色CCD原位采集設(shè)計(jì)，可直接觀察到****工作時(shí)的狀態(tài)，更方便準(zhǔn)確的定位測(cè)試區(qū)域。

規(guī)格 一、測(cè)定工件：

1. **工件尺寸：φ160mm

2. **工件厚度：50mm

3. **工件重量：2kg

二、檢出器（pick up）：

1. Z方向測(cè)定範(fàn)圍：Max. 600μm

2. Z方向分解能：0.1nm

3. 測(cè)定力：min.1mgf，max.50mg

4. 觸針半徑：2 μm

5. 驅(qū)動(dòng)方式：直動(dòng)式

6. 再現(xiàn)性：1σ= 1nm

三、X 軸 (基準(zhǔn)軸)：

1. 移動(dòng)量(**測(cè)長(zhǎng))：100mm

2. 移動(dòng)的真直度：0.2μm/100mm

3. 移動(dòng)，測(cè)定速度：0.02 ~ 10mm/s

4. 線性尺(linar scale)：分解能 0.1μm

四、Z軸：

1. 移動(dòng)量：50mm

2. 移動(dòng)速度：max.2mm/S

3. 檢出器自動(dòng)停止機(jī)能

4. 位置決定分解能：0.2μm

五、工件臺(tái)：

1. 工件臺(tái)尺寸：φ160mm

2. 機(jī)械手動(dòng)傾斜： ± 1mm/150mm

六、工件觀察：max.110 倍(可選購(gòu)其它高倍率CCD)

七、床臺(tái)：材質(zhì)為花崗巖石

八、防振臺(tái)(選購(gòu))：落地型或桌上型

九、電源：AC100V±10%， 50/60HZ， 300VA

十、本體外觀尺寸及重量： W494×D458×H610mm， 120kg (不含防震臺(tái))