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FOR SURFACE MODIFICATION - CLEANING - ACTIVATION - ETCHING - DEPOSITION
表面改性（親水性和赤水性），等離子清潔，等離子活化，刻蝕以及反應(yīng)離子刻蝕，等離子沉積等應(yīng)用
GlowResearch是美國**的真空系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，其旗下的OptiGlow和AutoGlow全自動多功能等離子表面處理系統(tǒng)應(yīng)用于小型生產(chǎn)及研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的使用和發(fā)展歷史已經(jīng)超過了20年，隨著研發(fā)提升及軟硬件更新，現(xiàn)在的系統(tǒng)不但擁有使用的高穩(wěn)定性和高效率外，其集成化設(shè)計和友好操作界面使得用戶上手操作及參數(shù)調(diào)整都非常簡易。 其全球客戶群已經(jīng)超過了3000多套，遍布?xì)W美各大**的微納米加工實(shí)驗(yàn)室及化學(xué)生物實(shí)驗(yàn)室，**包括萊斯大學(xué)，麻省理工學(xué)院，哈佛大學(xué)，尤利希中心，法國生物化學(xué)與生物分子研究中心，法國應(yīng)用光學(xué)研究所，德國生物技術(shù)研究所，德國航空航天研究所，德國馬普所，英國國家工程實(shí)驗(yàn)室等等。 射頻等離子體是*廣泛使用和通用性好的等離子體技術(shù)，它應(yīng)用于醫(yī)療和半導(dǎo)體的寬廣領(lǐng)域內(nèi)。在通用工業(yè)/醫(yī)療行業(yè)，需要清潔、涂覆或化學(xué)改性的材料表面被浸入到射頻等離子體的能量環(huán)境中，除了射頻等離子體的強(qiáng)烈的化學(xué)作用外，其定向效應(yīng)也起到了一個重要的作用。攜帶動量的粒子到達(dá)材料表面后可以物理地去除更加化學(xué)惰性的表面沉淀物（如金屬氧化物和其它無機(jī)物沉淀）以及交聯(lián)聚合物以鎖定等離子體的處理。 AutoGlow
AutoGlow 200—可以處理200mm基底（8寸晶圓），和反應(yīng)離子刻蝕RIE(可選ICP電感耦合等離子體源）和等離子體處理。3個氣體流量質(zhì)量控制器–氧氣，氬氣或氟化氣體（CF4或SF6）， 13.56 MHz射頻激發(fā)等離子體可變功率從10到600W，全自動協(xié)調(diào)校準(zhǔn)，，壓力可讀，氮?dú)馇逑矗?/span>CE認(rèn)證標(biāo)識，高品質(zhì)鋁樣品室。使用在等離子清潔，鍵合前處理包括活化胺化產(chǎn)生官能團(tuán)， 刻蝕薄膜，去除有機(jī)物，光刻膠灰化等。桌面緊湊式設(shè)計，*低可在10W功率運(yùn)行。具有觀察窗用來監(jiān)控OES發(fā)射光譜和處理終點(diǎn)檢測。
Rice University has an AutoGlow in the Halas Research Lab. The system is used for removal of polymer resists for applications in plasmonics and nanophotonics and prepare samples for surface-enhanced molecular spectroscopy.
Harvard University’s AutoGlow system in the Gordon McKay lab. The system is used for organic removal， surface modification and serves the needs of several researchers working on DNA research and human genome sequencing.
Pictured is the AutoGlow at the Microsystems Technology Lab at MIT. This AutoGlow is used for Photoresist removal， cleaning and surface modification. This lab does research in MEMS， BioMEMS， Nanotechnology and Photonics.
全自動控制系統(tǒng)可以使用戶輕松進(jìn)行操作處理樣品， 一旦系統(tǒng)檢測真空達(dá)到預(yù)設(shè)真空值后， 便自動開啟并控制氣體流量進(jìn)入， 這個過程不需要任何其他操作因素. 系統(tǒng)也可配置兩路或三路氣源和同時使用不同比例的混合氣源（比例可以任意調(diào)整）然后通過一個額外的閥門來自動調(diào)整任意比例兩種不同混合氣源.系統(tǒng)特別設(shè)計用于等離子體表面處理包括光刻膠灰化， 有機(jī)物去除， 清洗， 活化， 改性， 沉積和刻蝕， 具有功能多， 易操作性強(qiáng)， 全自動化無需調(diào)試， 可靠性高， 低成本等優(yōu)點(diǎn)， 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造， 微電子加工， 生命科學(xué)制造和前處理等. 可適用多種工藝氣體， 如氬氣Ar， 氧氣， 空氣及氟化合物如CF4或SF6， 通過兩個氣體質(zhì)量流量控制氣體以及特殊閥門控制任意氣體混合比例. 除了結(jié)構(gòu)緊湊和集成度高外， 出色的射頻激發(fā)等離子體配合出色的工藝控制， 失效保護(hù)系統(tǒng)和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)使其很容易使用在實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)環(huán)境中。濕法刻蝕的缺點(diǎn)在于各向同性橫向側(cè)面刻蝕和垂直刻蝕是一致的速度。干法刻蝕的目的在于制作一個各向異性刻蝕-意味著刻蝕是定向的。一個各向異性刻蝕性能對于一個好的微納圖形轉(zhuǎn)移是至關(guān)重要的。反應(yīng)離子刻蝕RIE就是這種標(biāo)準(zhǔn)的干法刻蝕方式。RIE典型的反應(yīng)氣體是O2 和 CF4. 功能一：Plasma Cleaning等離子清洗：
應(yīng)用于： - 金屬表面超精細(xì)清洗 - 塑料與彈性體表面處理 - 一般玻璃表面陶瓷表面處理和清洗 - 去除樣品表面氧化物和碳污染物
功能二：Plasma Surface Activation等離子表面活化
功能三：Plasma Coating 等離子鍍膜
功能四：Plasma Surface Etching 等離子表面刻蝕
-POM、PTFE、PEP、PFA -PTFE部件 -構(gòu)建硅基結(jié)構(gòu) -光刻膠灰化
暫無數(shù)據(jù)！
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