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傳統(tǒng)的光刻工藝中所使用的鉻玻璃掩模板需要由專業(yè)供應(yīng)商提供,但是在研發(fā)環(huán)境中,掩模板的設(shè)計(jì)通常需要經(jīng)常改變。激光直寫(xiě)光刻技術(shù)通過(guò)以軟件設(shè)計(jì)電子掩模板的方法,克服了這一問(wèn)題。與通過(guò)
物理掩模板進(jìn)行光照的傳統(tǒng)工藝不同,激光直寫(xiě)是通過(guò)電腦軟件控制,在光刻膠上直接曝光繪出所要的圖案,無(wú)需掩膜工序。
絕大多數(shù)利用電子束刻蝕制造的器件只有很小的一部分結(jié)構(gòu)需要用到電子束刻蝕的高分辨率,而大部分曝光時(shí)間都浪費(fèi)在了如電極連接等大面積結(jié)構(gòu)的生成上。Microtech可以被用在混合模式刻蝕工藝上:只用費(fèi)用昂貴、速度緩慢的電子束刻蝕加工*細(xì)小的結(jié)構(gòu),用成本低廉的Microtech加工大面積部分。Microtech先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)機(jī)制可以使兩部工序**結(jié)合。因此Microtech也適用于已經(jīng)擁有電子束刻蝕的實(shí)驗(yàn)環(huán)境。
Microtech是直寫(xiě)刻蝕領(lǐng)域知名的品牌,其**技術(shù)和穩(wěn)定系統(tǒng)源自美國(guó)麻省理工**的林肯國(guó)家實(shí)驗(yàn)室,LW405系列轉(zhuǎn)為科研實(shí)驗(yàn)室和小型超凈室設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的多功能光刻系統(tǒng),適用于快速微納米加工和小規(guī)模生產(chǎn),除了可達(dá)到超高分辨的線寬外,其穩(wěn)定性和多功能性也得到業(yè)界的一致認(rèn)可和好評(píng)。Microtech做為世界上*早研發(fā)激光光刻技術(shù)的供應(yīng)商,打破了以往的激光直寫(xiě)設(shè)備高昂價(jià)格壁壘,使得研究人員可以理工與傳統(tǒng)光刻機(jī)相當(dāng)?shù)某杀就瓿筛哽`活性的激光直寫(xiě)光刻工藝。
Key Features:
• 標(biāo)準(zhǔn)405nm光源, 可選第二個(gè)光源375nm用于SU8(266nm等其他激光可選) • 自動(dòng)聚焦Autofocus, 基底表面粗糙跟蹤功能 • 每像素256灰階光刻功能 • 超高定位精度激光干涉樣品臺(tái),基底2寸, 4寸, 6寸, 8寸和14寸 (可到800mm) • 用于多層套刻功能和Front-back校準(zhǔn)對(duì)齊功能 • 4種可選規(guī)格線寬分辨率可到0.5um到0.7um • 標(biāo)準(zhǔn)用于4個(gè)不同分辨率和刻寫(xiě)速度的可自動(dòng)轉(zhuǎn)換讀寫(xiě)頭 • 直寫(xiě)基底:硅, GaAs, InP, 玻璃, 微波, Cryogenic低溫, 生物基板 • 激光刻寫(xiě)圖形可使用在不平或傾斜樣品上 • 四種刻寫(xiě)模式:Beam, Stage scan, Vector, Contour 光刻膠直寫(xiě)功能 Direct Writing 套刻直寫(xiě)功能 Alignment Multi-Exposure 灰階光刻功能 Gray Scale Exposure 3D 激光刻蝕功能 3D Laser Patterning Applications應(yīng)用: 掩膜板制作; 無(wú)掩膜激光直寫(xiě); 成衍射光學(xué)器件; MIC微波集成電路 微電子制作;MEMS/NEMS/傳感器; 微流體; 光波管; 石墨烯器件; 三維激光微納米加工
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