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激光開封設(shè)備
新! 激光開封設(shè)備Laser Decapsulator
半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。Laser Decapsulator的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。
產(chǎn)片特點：
1、對銅引線封裝有很好的開封效果
2、對復雜樣品的開封極為方便
3、可重復性、一致性極高
4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利
5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高
6、幾乎沒有耗材，使用成本很低
7、體積較小，容易擺放
暫無數(shù)據(jù)！
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