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全自動芯片分選系統(tǒng)
全自動芯片分選系統(tǒng)

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美國 Royce AP + 全自動芯片分選系統(tǒng)

適用芯片尺寸 : 托盤放置: 0.2 mm2 - >25 mm2

載帶放置 : 0.5 mm2 - ** 17 mm2

輸入 : 采用載帶框或蘭膜環(huán),芯片直徑**至 ?300 毫米

輸出 : 載帶(寬度8 24 毫米,熱封或壓封),Waffle packs Gel-Paks (2"- 4"),JEDEC盤,載帶框,蘭膜環(huán)或特別定制

放置精度 : ± 12.5 微米(重復(fù)精度)

拾取原理 : 表面或頂部邊緣真空拾取 (采用:Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer)可選非表面接觸的 Vespel edge grip

產(chǎn)能 : 根據(jù)不同產(chǎn)品,*短1.3 /循環(huán)

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