正業(yè)科技是一家專業(yè)從事PCB精密檢測(cè)設(shè)備的國家高新技術(shù)企業(yè)。為了滿足客戶需求現(xiàn)公司擴(kuò)展其他行業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)?，F(xiàn)公司推出的UV激光切割機(jī)JG15即可應(yīng)用于LED行業(yè)中對(duì)藍(lán)寶石基片等的切割。
愛思達(dá)UV激光切割機(jī)JG15主要用于柔性線路板和有機(jī)覆蓋膜進(jìn)行精密切割而無需模具或保護(hù)板固定。通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精確的加工結(jié)果。
UV激光切割機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域：
1．LCD導(dǎo)光板膜仁蝕刻
2．電容屏OGS銀漿蝕刻，ITO玻璃蝕刻成型
3．高亮度LED藍(lán)寶石基片切割
4．?dāng)z像頭藍(lán)寶石鏡片切割
5．基于系統(tǒng)平臺(tái)，觸摸屏ITO膜激光蝕刻
6．手機(jī)，平板電腦背板特殊材料打標(biāo)；蘋果手機(jī)耳機(jī)線材料的打標(biāo)
7．鋼化玻璃表面雕刻及切割；手機(jī)蓋板玻璃及ITO玻璃切割
8．柔性線路板，印刷電路板切割
9．PCB板，F(xiàn)PC切割及加工
10.晶圓切割
11．光存儲(chǔ)器，玻璃，平面顯示，集成電路，領(lǐng)域，紫外激光用于切割標(biāo)記，鉆孔，快速打樣
12.SMT鋼網(wǎng)切割；部分取代光纖切割機(jī)
UV激光切割機(jī)特征：
1、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的控制軟件，界面人性化，功能齊備，操作簡(jiǎn)捷；
2、可加工任何圖形，切割不同厚度和不同材料，可進(jìn)行分層處理并同步完成；優(yōu)化的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，保證高光束質(zhì)量，減小聚焦光斑大小，確保加工精度；
3、采用高性能紫外激光器，具有波長(zhǎng)短、光束質(zhì)量高、峰值功率高等特性。因紫外光是通過分解、汽化而不是用融化實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的加工，所以加工后幾乎無毛刺、熱效應(yīng)小、無分
層，切割效果精密、光滑、側(cè)壁陡直。
4、采用抽真空方式固定樣品，無需模具保護(hù)板固定，方便快捷，提高加工效率。
5、可切割各種基底材料，如：硅片，陶瓷，玻璃等。
6、自動(dòng)矯正、自動(dòng)定位功能、多板切割功能、自動(dòng)測(cè)量板厚并補(bǔ)償功能，電機(jī)全行和補(bǔ)償功能，加工均勻性更好，加工深度波動(dòng)小，復(fù)雜圖形的加工效率更高。
UV激光切割機(jī)JG15技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目規(guī)格
型號(hào)JG15
激光源全固態(tài)UV激光器，波長(zhǎng)355nm
激光功率10W
**加工幅面610mm X 500mm（24" X 18"）或610X500mm
XY平臺(tái)**運(yùn)行速度50m/min
定位精度±3um
重復(fù)精度±1um
系統(tǒng)加工精度±20um
振鏡掃描范圍50mm X 50mm
切割厚度<1mm
電源及功率AC220V 50Hz/2.2KW；三相380V 50Hz/5.5KW
洗塵要求516m3/h
外形尺寸1818mm X 2317mm X 1550mm
重量3500Kg
環(huán)境溫度20℃±2℃
濕度<60%RH無結(jié)露
地基振幅<5um
振動(dòng)加速度<0.05g
地面耐壓2200kgf/m2
工業(yè)專用控制設(shè)備，電服配制專用柔性加工軟件運(yùn)動(dòng)控制卡和工控機(jī)控制模式
配17顯示器，硬盤300G以上
標(biāo)準(zhǔn)G代碼，Gerber數(shù)據(jù)，CAD
另我司可做激光加工，歡迎廣大客戶前來咨詢
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