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正業(yè)半導體芯片缺陷自動檢測技術(shù)
正業(yè)科技多年聚焦檢測領(lǐng)域,專注X光檢測創(chuàng)新技術(shù)解決方案,技術(shù)成熟,經(jīng)驗豐富,針對這一行業(yè)痛點,和半導體公司已開展合作,開發(fā)全新的自動檢測解決方案,頂替進口單機設(shè)備。
要實現(xiàn)自動檢測,對檢測的效率及自動識別的能力及算法提出更高的技術(shù)要求,經(jīng)過項目組的努力,目前已經(jīng)取得突破性進展,半導體芯片缺陷自動檢測技術(shù)的識別功能及關(guān)鍵檢測指標已得到客戶的認可,即將推出自動檢測設(shè)備,未來將為更多的半導體客戶解決檢測的難題,助力行業(yè)發(fā)展!
目前半導體芯片缺陷類型:
有線脫焊、塌線、跪線、弧度低、斷頸、平頸、多die、弧度高、多余線、重復(fù)焊線、無線脫焊、頸部受損、膠水厚、線尾長、球厚/球大/球畸形等。
▲良品及部分缺陷類型
暫無數(shù)據(jù)!