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愛思達(dá)BGA焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備主要適用于SMT工藝制程、生產(chǎn)過程監(jiān)控和BGA返修檢測(cè)等。BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀（X-RAY檢測(cè)儀）是利用X射線透視原理，在工業(yè)上用于檢測(cè)封裝原器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。如單個(gè)，多個(gè)BGA氣泡測(cè)量，BGA漏焊，連焊，冷焊，少焊等檢測(cè)。

BGA焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備采用高解析度增強(qiáng)屏和密封微焦X射線管組合的結(jié)構(gòu)，通過X射線非破壞性透視檢查，實(shí)時(shí)觀察到清晰的產(chǎn)品內(nèi)部圖片。

正業(yè)科技是專業(yè)生產(chǎn)X-RAY檢測(cè)設(shè)備（BGA焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備）的廠家，現(xiàn)我司的X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣范應(yīng)用于PCB，SMT，電池等行業(yè)，我司的X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要檢測(cè)范圍如下：

X-RAY檢測(cè)范圍