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PLUTO-MH等離子表面處理系統(tǒng)(實(shí)驗(yàn)平臺(tái))
PLUTO-MH型等離子體表面處理系統(tǒng)是針對(duì)于高校,科學(xué)研究所和企業(yè)實(shí)驗(yàn)室,或者小批量生產(chǎn)的創(chuàng)新性企業(yè)而研發(fā)的創(chuàng)新型實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。我們收集了大量客戶(hù)使用信息,分析應(yīng)用需求,將多年設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用于小型化,多功能的等離子體表面處理設(shè)備。無(wú)論是設(shè)計(jì)理念,零配件的選用,都傾注大量精力。
針對(duì)用戶(hù)不同的需求,我們提供不同功能附件,在獲得常規(guī)性能的同時(shí),擁有表面鍍膜(涂層),刻蝕,等離子化學(xué)反應(yīng),粉體等離子體處理等多種能力。
針對(duì)于對(duì)等離子體處理有嚴(yán)苛要求的場(chǎng)合中使用
等離子源才用頻率為13.56MHz射頻發(fā)生器,兼顧物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)
采用500W功率電源,自動(dòng)阻抗匹配,高功率射頻發(fā)生器可應(yīng)對(duì)各種實(shí)驗(yàn)要求,保障高能量密度和高處理效率
高精度真空度控制,適應(yīng)各種處理需求
316不銹鋼腔體(或者6061鋁合金),全不銹鋼管路和連接件,適用各種氣體(包含腐蝕性氣體)
4.3寸工業(yè)級(jí)觸摸屏,軟件操作方便,多種參數(shù)設(shè)置和工藝組合處理模式
可增加多種配件,涂覆鍍膜,電極溫度控制,等離子體強(qiáng)度控制,等離子體化學(xué)反應(yīng)等功能(如有特殊應(yīng)用,請(qǐng)咨詢(xún)銷(xiāo)售人員)
根據(jù)用戶(hù)需求,提供對(duì)應(yīng)等離子體處理方案和定制特殊用途設(shè)備
產(chǎn)品參數(shù):
1. 真空腔規(guī)格: 316不銹鋼腔體,直徑210mm*(深)230mm 約4L
2. 電極:兩個(gè)自適應(yīng)平板電極,材質(zhì)T6061鋁合金(可提供特氟龍包覆無(wú)孔平板電極,適合需要雙面處理樣品)
3. 電極尺寸:120*135mm 間距20~75mm 可調(diào)(可反轉(zhuǎn))
4. 等離子體發(fā)生器:RF射頻發(fā)生器,頻率:13.56MHz
5. 功率:0-500W連續(xù)可調(diào),自動(dòng)阻抗匹配,精度1W
6. 氣體控制:針式氣體流量閥,標(biāo)配1路氣體,全不銹鋼管道和連接件
7. 控制方式:4.3寸工業(yè)控制觸摸屏
控制軟件功能:界面顯示實(shí)時(shí)工作狀態(tài),
可顯示設(shè)置值與實(shí)際值,便于實(shí)時(shí)控制。
可自由設(shè)置等離子功率,通入氣體時(shí)間
多級(jí)操作權(quán)限,多種工藝參數(shù)組合控制,
全手動(dòng)控制和全自動(dòng)控制可選
8. 保護(hù)裝置:一鍵急停保護(hù)按鈕
(如需其他功能,請(qǐng)咨詢(xún)銷(xiāo)售人員)
應(yīng)用領(lǐng)域:
配置不同模塊,拓展不同應(yīng)用
加熱電極模塊-溫度可控,可以加速等離子體處理速度和極大提高樣品處理的均勻性
沉積鍍膜模塊,改變表面特性:
沉積CF材料,樣品表面可以具有憎水的特性
沉積含苯材料,樣品表面起到絕緣防水的特性
沉積含有羥基的材料,提高樣品表面和其他材料的結(jié)合效果
感應(yīng)耦合模塊-感應(yīng)耦合等離子體裝置
氣體混合裝置
可以根據(jù)可以要求進(jìn)行混氣設(shè)計(jì)
氣體純化和反應(yīng)
氣體純化和使用等離子體與相關(guān)材料進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)
暫無(wú)數(shù)據(jù)!