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UVM-1TM全光譜顯微鏡（UV-visible-NIR microscope）的設計是將紫外和近紅外成像技術和寬帶顯微技術相結合，能夠**的實現(xiàn)紫外-可見-近紅外的成像。具有前沿技術的UVM-1TM顯微鏡結合了CRAIC公司創(chuàng)新設計的光學技術，用戶僅用一臺顯微鏡就能在整個寬光譜范圍內完成顯微成像。無論高分辨率，還是光譜成像能力，UVM-1TM都代表顯微成像領域的**水平。
具有獨特的多功能性系統(tǒng)設計能夠允許用戶只在一臺顯微鏡上獲得紫外-可見-近紅外的高分辨率成像和分析結果。紫外顯微鏡對半導體內微量異物有很高的靈敏性，相比標準的顯微鏡，具有更強大的能力解決細節(jié)變化；而近紅外顯微鏡能夠無損的、有選擇性的對硅晶片設備內部的電子電路進行精確成像。這些應用只是其眾多應用領域的一小部分，UVM-1TM全光譜顯微鏡靈活的設計使其在任何應用領域都能做到**、**秀。
UVM-1TM使用獨特創(chuàng)新的光學設計，并配有高分辨能力的數(shù)字相機和高放大倍數(shù)的顯微鏡，能夠在全光譜范圍內獲得高品質和高分辨率的彩色成像。UVM-1TM全光譜顯微鏡堪稱是一款強大、****的顯微光譜分析工具。
顯微鏡光譜范圍 | 200-2500nm |
透射圖像 | 可用 |
熒光激發(fā) | 254-546nm |
反射成像系統(tǒng) | 可用 |
偏振成像 | 可用 |
視圖范圍 | 40-2400微米 |
高分辨率紫外成像 | 可用 |
高分辨率近紅外成像 | 可用 |
紫外-可見-近紅外目標 | 可用 |
冷固態(tài)傳感器 | 可用 |
顯微鏡自動化 | 可用 |
暫無數(shù)據(jù)！
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