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典型工藝產(chǎn)品-----其他薄膜集成電路品牌
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采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)進(jìn)行薄膜真空蒸發(fā)、濺射、光刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調(diào)阻、劃片等工藝,在基板表面進(jìn)行的圖形金屬化,同時可集成電阻、電容、電感等,制作出具有特定功能的電路基板,具有電連接、物理支撐、散熱等功能。
產(chǎn)品特點(diǎn):
?采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn),圖形精度高
?多種微波無源器件集成
?各項(xiàng)性能穩(wěn)定可靠
?可預(yù)置金錫焊料
?小尺寸,重量輕
?表面貼裝易于集成等
金錫焊料規(guī)范:
?*小尺寸:50um*50um
?蒸發(fā)AuSn厚度:2.5um~7um
? Au/Sn放置精度:±10um
?Au/Sn焊盤尺寸誤差:±5um
?激光切割*小退邊尺寸:50um
?金錫組份:75/25 (Au/Sn) ~80/20 (Au/Sn)
?金錫合金熔點(diǎn):285°c-300°c
應(yīng)用范圍:
薄膜集成電路具備尺寸小、重量輕、集成密度
高、損耗低、散熱高等優(yōu)點(diǎn),被廣泛的應(yīng)用于
通信、雷達(dá)、電子對抗等裝備系統(tǒng)中的微波毫
米波組件和模塊。
暫無數(shù)據(jù)!