制作方法：
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-密度：
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一、產品介紹
氮化鋁陶瓷基板：
具有優(yōu)良的導熱性、較低的介電常數(shù)和介質損耗，可靠的絕緣性能；
優(yōu)良的力學性能，無毒，耐高溫，耐化學腐蝕；
公司生產的氮化鋁基板：具有優(yōu)良的熱學、力學、電學性能，高導熱率、高強度等特性。隨著微電子設備的迅猛發(fā)展，高導熱氮化鋁基板、可廣泛應。
氮化鋁陶瓷基板、且與硅的熱膨脹系數(shù)相近，作為新的陶瓷材料，受到人們的關注和重視。我司生產的氮化鋁陶瓷基板，廣泛應用于通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業(yè)，是一種性能好的電子陶瓷材料。
二、性能好
（1）熱導率高，是氧化鋁陶瓷的5-10倍，與劇毒氧化鈹（BeO）相當；
High thermal conductivity, which is 5 to 10times of Al2O3
（2）熱膨脹系數(shù)（4.3×10-6/℃）與半導體硅材料（3.5-4.0×10-6/℃）匹配；
Thermal expansion coefficient matches withthat of silicon
（3）機械性能好，抗彎強度高于BeO陶瓷，接近氧化鋁；
Good mechanical property, which is close to Al2O3and better than BeO
（4）電性能優(yōu)良，具有極高的絕緣電阻和低的介質損耗；
Distinct electrical properties, with very highelectrical resistivity and
low dielectric loss
（5）電路材料的相容性好，可以進行多層布線，實現(xiàn)封裝的高密度和小型化；
Compatible with circuit materials, multilayerwiring could be used to
achieve high density and miniaturization ofpackaging
（6）無毒，有利于環(huán)保。
Non-toxic, environment friendl
暫無數(shù)據(jù)！
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