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TO-247大功率MOS散熱片品牌
嘉龍微電子產地
廣東樣本
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TO-247大功率MOS管散熱專用 絕緣片 氮化鋁陶瓷雙面渡銅 TO247
定做 超導TO247 絕緣散熱片 氮化鋁雙面渡銅 半導體制冷用途 陶瓷 導熱系數理論高達320/Wm·K氮化鋁雙面鍍銅,金屬化,線路板 !
氮化鋁導熱陶瓷 有著良好的導熱性能廣泛應用于: 薄膜金屬化基板廣泛應用于混合集成電路互連基板、微波器件、光電通信、傳感器、MCM等領域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、叉指電容和螺旋電感等
AIN氮化鋁,晶體以〔AIN4〕四面體為結構單元共價鍵化合物,具有纖鋅礦型結構,屬六方晶系?;瘜W組成 AI 65.81%,N 34.19%,比重3.261g/cm3,白色或灰白色,單晶無色透明,常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(4.0-6.0)X10(-6)/℃。多晶AIN熱導率達260W/(m.k),比氧化鋁高5-8倍,所以耐熱沖擊好,能耐2200℃的極熱。此外,氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性,特別是對熔融鋁液具有極好的耐侵蝕性。
性能指標
?(1)熱導率高(約320W/m·K),接近BeO和SiC,是Al2O3的5倍以上;
?(2)熱膨脹系數(4.5×10-6℃)與Si(3.5-4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配;
?(3)各種電性能(介電常數、介質損耗、體電阻率、介電強度)優(yōu)良;
?(4)機械性能好,抗折強度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常壓燒結;
?(5)光傳輸特性好;
?(6)無毒;
AlN陶瓷基片主要性能指標 | |
性能內容 | 性能指標 |
熱導率(W/m·k) | ≥170 |
體積電阻率(Ω·cm) | >1013 |
介電常數[1MHz,25℃] | 9 |
介電損耗[1MHz,25℃] | 3.8х10-4 |
抗電強度(KV/mm) | 17 |
體積密度(g/cm3) | ≥3.30 |
表面粗糙度Ra(μm) | 0.3~0.5 |
熱膨脹系數[20℃ to 300℃](10-6/℃) | 4.6 |
抗彎強度(MPa) | 320~330 |
彈性模量(GPa) | 310~320 |
莫氏硬度 | 8 |
吸水率(%) | 0 |
翹曲度(~/25(長度)) | 0.03~0.05 |
熔點 | 2500 |
外觀/顏色 | 灰白色 |
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