一種濕態(tài)膠狀的導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱系數(shù)為2.3W/m-K。由獨(dú)特球形陶瓷粉體為填料和凝膠狀硅油預(yù)固化而成,該材料極低應(yīng)力,適宜0.3mm以下微間隙填充。非常適合在組裝過程中需要低應(yīng)力、0.3mm以下間隙填充的場(chǎng)景應(yīng)用。界面熱阻低,即使是高粗糙度的表面也可充分接觸。 該材料采用美式針筒封裝,能采用自動(dòng)化點(diǎn)涂作業(yè),方便快捷,材料絕緣強(qiáng)度6000V/mm以上,返工擦除即可,無短路風(fēng)險(xiǎn)。