一種濕態(tài)膠狀的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱系數(shù)為2.3W/m-K。由獨特球形陶瓷粉體為填料和凝膠狀硅油預(yù)固化而成，該材料極低應(yīng)力，適宜0.3mm以下微間隙填充。非常適合在組裝過程中需要低應(yīng)力、0.3mm以下間隙填充的場景應(yīng)用。界面熱阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接觸。 該材料采用美式針筒封裝，能采用自動化點涂作業(yè)，方便快捷，材料絕緣強度6000V/mm以上，返工擦除即可，無短路風(fēng)險。