DYP1195一種柔軟的間隙填充材料,導(dǎo)熱系數(shù)為1.1W/m-K。由獨(dú)特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成,該材料具有強(qiáng)韌性,絕緣性良好、回彈性佳,耐刮擦,可單面背膠,用于外觀面使用。 該材料的兩側(cè)具有自然的固有粘性,不需要另外背膠,消除了因增加粘合層而產(chǎn)生的額外熱阻。