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激光顯微切割 (LMD)，亦被稱為激光捕獲顯微切割或LCM) 便于用戶分離特定的單個細(xì)胞或整個組織區(qū)域。徠卡激光顯微切割系統(tǒng)采用獨特的激光設(shè)計和易用的動態(tài)軟件，從整個組織區(qū)域到單個細(xì)胞，用戶可以輕松分離目標(biāo)區(qū)域(ROI)。
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