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如果要用掃描電鏡(SEM)或透射電鏡(TEM)獲得高質(zhì)量的樣本成像，樣本需要具有導(dǎo)電性，以避免電荷聚積。 如果樣本沒有足夠高的導(dǎo)電性，您可以用濺射鍍膜法快速為其鍍上導(dǎo)電層。 還可以使用碳蒸鍍或電子束蒸鍍方法。 這類鍍膜既可以保護(hù)樣本，增強(qiáng)電子顯微成像的對(duì)比度，又可以作為小規(guī)模樣本的透射電鏡載網(wǎng)支撐膜。
*適合使用哪種鍍膜技術(shù)取決于樣本特性、要分析的結(jié)構(gòu)大小，以及為電子顯微成像制備樣本時(shí)所需的方法。 對(duì)于某些高級(jí)應(yīng)用，您必須對(duì)樣本進(jìn)行冷凍斷裂，而且可能需要進(jìn)行冷凍蝕刻。 在這種情況下，您需要一臺(tái)具有低溫傳送能力的儀器，在低溫條件下對(duì)樣本進(jìn)行鍍膜，并用低溫刀對(duì)樣本進(jìn)行斷裂。
從低真空濺射鍍膜機(jī)中完成的室溫鍍膜，到高真空乃至極低溫度下完成的鍍膜，徠卡鍍膜解決方案可滿足各種各樣的需求。 儀器旨在改進(jìn)和優(yōu)化從基本鍍膜到***冷凍斷裂應(yīng)用的各種樣本制備工作流程。
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