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車規(guī)級(jí)高可靠性碳化硅功率模塊品牌
致瞻科技產(chǎn)地
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ZiPack 全 SiC 功率模塊采用先進(jìn)的芯片技術(shù)、模塊設(shè)計(jì)和封裝工藝,可為工業(yè)和汽車應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高的電氣和熱性能、更高的可靠性和更小的尺寸。
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