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RDB-BC-Cu-1品牌
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上海研倍新材料 專業(yè)生產(chǎn)定制 各類靶材 合金靶材
1、產(chǎn)品信息
貨號(hào) | 厚度 | 純度（%） | 形貌 | 顏色 |
RDB-BC-Cu | 可定制 | 99.9 | 靶材 | 黃銅色或紫銅色 |
2、產(chǎn)品規(guī)格
定制
3、產(chǎn)品概述
Cu銅靶材是一種用于薄膜沉積和材料研究的關(guān)鍵材料。它通常用于物理氣相沉積（PVD）和化學(xué)氣相沉積（CVD）過(guò)程中，用于制備薄膜材料，如金屬薄膜、氧化物薄膜和其他功能性薄膜。
Cu銅靶材通常具有高純度和均勻的化學(xué)成分，以確保薄膜沉積過(guò)程中的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。它們還具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，使其成為制備導(dǎo)電薄膜和熱管理材料的理想選擇。
在材料研究領(lǐng)域，Cu銅靶材也被廣泛用于薄膜生長(zhǎng)和表征實(shí)驗(yàn)中，以研究其結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用潛力
4、產(chǎn)品用途
薄膜沉積：Cu銅靶材通常用于物理氣相沉積（PVD）和化學(xué)氣相沉積（CVD）過(guò)程中，用于制備薄膜材料，如金屬薄膜、氧化物薄膜和其他功能性薄膜。
導(dǎo)電薄膜制備：由于銅的良好導(dǎo)電性，Cu銅靶材常用于制備導(dǎo)電薄膜，如用于電子器件、太陽(yáng)能電池和顯示器件等。
熱管理材料：Cu銅靶材的高熱導(dǎo)性使其成為制備熱管理材料的理想選擇，用于散熱器、熱傳導(dǎo)板等領(lǐng)域。
材料研究：Cu銅靶材也被廣泛用于薄膜生長(zhǎng)和表征實(shí)驗(yàn)中，以研究其結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用潛力，對(duì)于材料科學(xué)和納米技術(shù)的研究有著重要的作用。
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高熵合金（High entropy alloys，HEAs）是由4種或4種以上元素以等摩爾比或近似等摩爾比組成的具有簡(jiǎn)單晶體結(jié)構(gòu)的合金。與傳統(tǒng)合金不同，高熵合金沒(méi)有主體元素，傾向于形成簡(jiǎn)單固溶體結(jié)構(gòu)，
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