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純銅顆粒料(UPGM-CU)
純銅顆粒料(UPGM-CU)

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純銅顆粒料(UPGM-CU)

品牌

升華三維

產(chǎn)地

深圳

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深圳升華三維科技有限公司

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純銅顆粒料UPGM-CU

UPGM-CU是一種金屬聚合物復合材料,呈紫紅色,粒徑在8-14目的近球形顆粒,可以用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)緊湊、流體通道復雜、重量更輕、尺寸更小、效率更高的銅結(jié)構(gòu)部件。通過升華三維3D打印機逐層快速打印出預設(shè)的模型生坯,然后經(jīng)過脫脂和燒結(jié)工藝,得到*終致密的陶瓷部件。

 

圖片19.png

性能應(yīng)用

純銅材料具有優(yōu)良的導電、導熱和耐腐蝕性能,延展性優(yōu)異??蓱?yīng)用電氣、機械制造、航空航天、國防等。

燒結(jié)件性能

 

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2024-04-16

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