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碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）品牌
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碳化硅陶瓷顆粒料UPGM-SIC
UPGM-SIC是一種陶瓷聚合物復(fù)合材料，呈灰色，粒徑在8-14目的近球形顆粒，可用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、大尺寸、輕量化、一體化制備的碳化硅陶瓷部件。通過(guò)升華三維3D打印機(jī)逐層快速打印出預(yù)設(shè)的模型生坯，然后經(jīng)過(guò)脫脂和燒結(jié)工藝，得到*終致密的陶瓷部件。
升華三維基于PEP工藝,可制備輕量一體化設(shè)計(jì)的大尺寸碳化硅陶瓷復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,致密度可高達(dá)99%,機(jī)械性能穩(wěn)定。已成功進(jìn)入到我國(guó)航空航天、核工業(yè)、汽車、光伏半導(dǎo)體等高端制造領(lǐng)域。成為促進(jìn)中國(guó)制造創(chuàng)新、轉(zhuǎn)型升級(jí)的新工具,具有很高的應(yīng)用價(jià)值。
性能應(yīng)用
碳化硅具有高強(qiáng)度、高硬度、高熱導(dǎo)率、高化學(xué)穩(wěn)定性、高機(jī)械性能等優(yōu)異性能。應(yīng)用于航空航天、國(guó)防**、汽車工業(yè)、核工業(yè)、機(jī)械制造等領(lǐng)域。
燒結(jié)件性能
應(yīng)用案例
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鎢合金3D打印服務(wù) 由升華三維提出的“3D打印+粉末冶金”相結(jié)合的金屬間接3D打印技術(shù)——粉末擠出打印技術(shù)（PEP）。PEP采用金屬/陶瓷粉體適配粘結(jié)劑通過(guò)3D打印專用密煉機(jī)混煉成顆粒材料、然后通過(guò)3
2024-04-16
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，3D打印技術(shù)已成為推動(dòng)制造業(yè)變革的重要力量。升華三維作為國(guó)內(nèi)金屬/陶瓷間接3D打印引領(lǐng)者，正憑借著創(chuàng)新的粉末擠出打印技術(shù)（PEP）為制造業(yè)帶來(lái)革新力量。本文將深入解析基于PEP技
2025年3月10日-12日，第十七屆中國(guó)國(guó)際粉末冶金、先進(jìn)陶瓷及硬質(zhì)合金展覽會(huì)（PM CHINA 2025）在上海世博展覽館盛大舉行。作為粉末冶金、先進(jìn)陶瓷及硬質(zhì)合金行業(yè)的年度盛會(huì)，本次展會(huì)匯聚了全
鉭金屬：高價(jià)值的"全能材料"鉭（Tantalum）是一種具有獨(dú)特性能的難熔金屬，以其高熔點(diǎn)、良好的耐腐蝕性、優(yōu)異的生物相容性和穩(wěn)定的物理化學(xué)性質(zhì)而著稱。這些特性使鉭金屬在眾多領(lǐng)域都
工業(yè)級(jí)3D打印正處于從 "樣品試制" 到 "批量生產(chǎn)" 的進(jìn)階階段。據(jù)《Wohlers Report 2025》報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2024年全球3D打印行業(yè)總收入達(dá)
燒結(jié)治具及其作用燒結(jié)治具是粉末冶金工藝燒結(jié)過(guò)程中不可或缺的輔助工具，主要用于支撐和固定工件，以確保在高溫?zé)Y(jié)過(guò)程中工件能夠均勻燒結(jié)，保持所需的形狀和尺寸精度。燒結(jié)治具結(jié)構(gòu)主要包括治具主體，及用于支撐待
核工業(yè)領(lǐng)域需要使用鎢、鉬等難熔金屬制造部件以適應(yīng)其極端環(huán)境。升華三維PEP技術(shù)能夠很好彌補(bǔ)傳統(tǒng)工藝制造難熔金屬的不足，可解決難熔金屬快速開(kāi)發(fā)及復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造等難題。能夠使得多孔過(guò)濾組件實(shí)現(xiàn)快速一體化成形
碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）的工作原理介紹？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）的使用方法？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）多少錢一臺(tái)？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）使用的注意事項(xiàng)碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）的說(shuō)明書(shū)有嗎？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）的操作規(guī)程有嗎？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）有現(xiàn)貨嗎？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）包安裝嗎？
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