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面議型號
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-200S品牌
北京特思迪產(chǎn)地
北京樣本
暫無磨拋盤直徑:
-主軸轉(zhuǎn)速:
-單位能耗:
-裝機(jī)功率(kw):
-成品細(xì)度:
-工作原理:
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化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
TMP-200S/300S
該系列設(shè)備是適用于薄膜(介質(zhì)層)的CMP拋光設(shè)備,包括氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光。采用多分區(qū)氣囊加壓方式,可實(shí)現(xiàn)納米級精密去除,配置半自動上下片系統(tǒng),可根據(jù)需求選配摩擦力、電渦流、在線紅外檢測等EPD功能。
暫無數(shù)據(jù)!