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CMP設(shè)備
CMP設(shè)備

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型號(hào)

CMP設(shè)備

品牌

合美半導(dǎo)體

產(chǎn)地

北京

樣本

暫無
合美半導(dǎo)體(北京)有限公司

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第1年

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設(shè)備特點(diǎn)

 配備機(jī)械手臂1個(gè),可上下卡塞;

□ 配備2個(gè)研磨單元,3腔控制

□ 配備終點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng),可對(duì)每個(gè)工藝步驟的工藝參數(shù)進(jìn)行編輯,按程序?qū)砻姹∧みM(jìn)行平坦化拋光


設(shè)備參數(shù)

image.png


技術(shù)應(yīng)用

適用材料  主要用于4-8英寸STI、ILD/IMD、TSV、TGV材質(zhì)的晶圓拋光及SiC、LT、LN、GaAs等化合物材質(zhì)的晶圓表面拋光。

應(yīng)用領(lǐng)域   廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備先進(jìn)封裝MEMS等相關(guān)領(lǐng)域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。


設(shè)備說明

HSM-CMP系列是HSM公司研制出的用于4-8英寸STI、ILD/IMD、TSV、TGV材質(zhì)的晶圓拋光及SiC、LT、LN、GaAs等化合物材質(zhì)的晶圓表面拋光的高精度研磨拋光機(jī)。它具有科學(xué)合理的設(shè)計(jì)及先進(jìn)的性能,其自動(dòng)化程度高,操作便捷,方便維護(hù),可靠性強(qiáng)。所有工藝參數(shù)可通過觸摸屏顯示的交互界面進(jìn)行設(shè)置。樣品的襯底粘結(jié)、研磨減薄、化學(xué)機(jī)械拋光以及前后檢測(cè)等關(guān)鍵工序銜接流暢合理、加工尺寸保持一致。具有多種進(jìn)出方式,能夠在半導(dǎo)體晶圓、芯片或IC的分層/平面化時(shí)提供一致和準(zhǔn)確的結(jié)果。此外,設(shè)備可通過多種類型的拋光盤、漿料和拋光墊在不同數(shù)量的材料中實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的結(jié)果。

HSM-CMP系列機(jī)臺(tái)通過配置不同的硬件及耗材,可實(shí)現(xiàn)多種機(jī)臺(tái)配置及工藝方案以滿足用戶不同材料及尺寸等的多種技術(shù)要求。


拋光頭介紹



   圖片1.png           圖片2.png             圖片3.png

                          4英寸拋光頭                                                                              6英寸拋光頭                                                                                                8英寸拋光頭



本設(shè)備適配的拋光頭均為我司自行研發(fā)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。其中4寸3腔的拋光頭為我司**產(chǎn)品,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)無多腔4寸拋光頭的空白。


我司可根據(jù)用戶產(chǎn)品的特性快速修改或訂制對(duì)應(yīng)拋光頭。如在TGV薄片(200um)產(chǎn)品開發(fā)中,我司修改了對(duì)應(yīng)拋光頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而滿足用戶對(duì)薄片拋光的***終技術(shù)要求。再如LN表面OX拋光工藝開發(fā)過程中我司對(duì)6寸拋光頭進(jìn)行深度升級(jí),成功達(dá)到了用戶的產(chǎn)品需求。


系列型號(hào)

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產(chǎn)品質(zhì)量

10分

售后服務(wù)

10分

易用性

10分

性價(jià)比

10分
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