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HSM-LP系列
HSM-LP系列

參考價格

面議

型號

HSM-LP系列

品牌

合美半導(dǎo)體

產(chǎn)地

北京

樣本

暫無
合美半導(dǎo)體(北京)有限公司

高級會員

|

第1年

|

生產(chǎn)商

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核心參數(shù)
  • 粉碎程度:

    其他
  • 單位能耗:

    -
  • 產(chǎn)量:

    -
  • 裝機(jī)功率(kw):

    -
  • 成品細(xì)度:

    -
  • 入料粒度(mm):

    -
  • 工作原理:

    介質(zhì)研磨
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設(shè)備特點

 整機(jī)高度防腐,可實現(xiàn)高精度化學(xué)機(jī)械拋光工藝;

□ 選配藍(lán)牙系統(tǒng),可多機(jī)聯(lián)控;

□ 多通道進(jìn)料系統(tǒng);

□ 在線實時磨拋盤溫控及冷卻功能;

 磨拋盤自動沖洗功能;


設(shè)備參數(shù)

HSM-LP系列設(shè)備參數(shù).png


技術(shù)應(yīng)用

適用材料  廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體材料金屬薄膜光電材料等平面、端面及角度拋光,由于整機(jī)高度防腐,耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿強(qiáng)氧化劑,除主要加工材料氮化鎵、金剛石、氧化鎵、多晶碳化硅外,還特別適用于CZT、MCT、GaAs、InP及類似材料的化學(xué)拋光。

應(yīng)用領(lǐng)域   廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進(jìn)封裝MEMS等相關(guān)領(lǐng)域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。


設(shè)備說明

 整機(jī)高度防腐,可在耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿強(qiáng)氧化劑的工藝環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定高效運行;

○ 研磨拋光盤轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定,轉(zhuǎn)速范圍為0-120rpm

○ 工作時間可自主設(shè)定,連續(xù)運轉(zhuǎn)時間可達(dá)10個小時

 通過選配藍(lán)牙系統(tǒng)可實現(xiàn)一個終端多機(jī)聯(lián)控,減少人工,且工藝程序所有控制參數(shù)均可在顯示屏獨立顯示;

○ 研磨工藝轉(zhuǎn)到拋光工藝時,研磨盤與拋光盤的更換簡捷方便,全系列磨頭及附件均適配;

○ 填料系統(tǒng)自動控制,滴料速度可調(diào);

○ 夾具擺幅及速度可精確控制,且擺幅范圍:0-100%;

○ 夾具壓力可調(diào),可調(diào)范圍可達(dá)7kg;

○ 樣品去除厚度可控,去除量精度1μm;

○ 配有獨立真空單元,樣片通過真空吸附固定到夾具上面;

○ 可定制固定組件,實現(xiàn)端面及角度磨拋工藝;

 可選配盤溫監(jiān)控功能,監(jiān)測精度1℃;

○ 可獨立顯示并指示實際工作時長,在完成既定工藝程序后自動關(guān)機(jī)。


系列型號

HSM-LP系列300.png


HSM-LP系列400.png


HSM-LP系列600.png


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