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寬溫區(qū)硅壓敏芯體品牌
電子科技產(chǎn)地
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利用半導體材料壓阻效應原理,采用先進的離子注入工藝和微機械加工工藝,制成了具有惠斯頓電橋和精密力學結構的硅敏感元件,結合半導體封裝工藝制作而成的一體化壓力感測元件。寬溫區(qū)的隔離封裝、訂制型的接口外形,精密的溫度補償和線性調(diào)理,實現(xiàn)對介質(zhì)壓力的精確測量。
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