參考價(jià)格
面議型號(hào)
MX-SSG 8英寸半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備品牌
蘇州邁為產(chǎn)地
江蘇樣本
暫無粉碎程度：
其他單位能耗：
-產(chǎn)量：
-裝機(jī)功率（kw）：
-成品細(xì)度：
-入料粒度（mm）：
-工作原理：
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該設(shè)備用于4/6/8英寸半導(dǎo)體晶圓的減薄工藝。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
01
物料信息掃描錄入，F(xiàn)ab晶圓級(jí)搬運(yùn)手臂
02
雙高剛性氣浮主軸設(shè)計(jì)，搭配自主研制的高目數(shù)磨輪，實(shí)現(xiàn)晶圓減薄功能
03
優(yōu)異的視覺檢測(cè)和定位系統(tǒng)，可識(shí)別晶圓正反面，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位補(bǔ)償，確保高精度定位
04
水封真空泵，真空穩(wěn)定，震動(dòng)小
05
完全自主設(shè)計(jì)的設(shè)備軟件，可視化操作管理，實(shí)時(shí)顯示和監(jiān)控關(guān)鍵加工信息
06
定制超高精密加工工位，性能**、震動(dòng)小
基本信息
1. 適用產(chǎn)品：4/6/8 inch 半導(dǎo)體晶圓
2. *終產(chǎn)品厚度：100μm
3. 研磨速度：0.01μm/s-50μm/s
4. 適用物料厚度≤1.8mm
5. 加工品質(zhì)：TTV≤2.5um，WTW士2.5μm，Ra≤0.08μm
暫無數(shù)據(jù)！
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