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面議型號
MX-SSG 碳化硅研磨設(shè)備品牌
蘇州邁為產(chǎn)地
江蘇樣本
暫無粉碎程度：
其他單位能耗：
-產(chǎn)量：
-裝機功率（kw）：
-成品細(xì)度：
-入料粒度（mm）：
-工作原理：
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該設(shè)備用于4/6/8英寸硬質(zhì)材料晶圓減薄加工工藝。
設(shè)備優(yōu)勢
01
高精度鑄件，無應(yīng)力變形；自制主軸，穩(wěn)定性高
02
搭載接觸式測高模塊，閉環(huán)控制系統(tǒng)
03
搭配自主研制的高目數(shù)磨輪，實現(xiàn)晶圓精拋功能，減少表面損傷，保證晶圓品質(zhì)
基本信息
1. 適用產(chǎn)品：4/6/8inch 碳化硅、藍(lán)寶石等硬質(zhì)材料
2. 可對應(yīng)*薄產(chǎn)品：≥100μm
3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s
4. 適用物料厚度：≤1.8mm
5. 加工品質(zhì)：TTV ≤2.5μm，WTW±2.5μm，Ra≤0.004μm
暫無數(shù)據(jù)！
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