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穿透式影像檢測系統(tǒng)品牌
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phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列產品將高分辨率的2D X射線技術和3D CT技術**地集成于一套系統(tǒng)。多項獨特的創(chuàng)新設計，以及極高的定位精度，使得這套系統(tǒng)成為科學研究、缺陷分析、過程和質量控制等領域可靠有效的解決方案。
| 全新鉆石靶材 | FLASHTM |
| Planar CT平面CT系統(tǒng)，提供切片以及整個立體結構的影像 | |
左上：完成Planar CT 后，無上下重迭影像 右下：傳統(tǒng)2D影像，影像重迭較難分析 | |
| 標準CT計算機斷層掃描 | |
打線影像 | |
高解析CT隱用，可以找出半導體封裝常見缺陷
CT影像適合針對RD硏究分析或是缺陷樣品進行細微分析與觀察
低voxel size可達2um, 特殊條件下可以更低
輕癮完成大型電路板的2D切片以及3D影像
無須裁切大型電路板，并且針對多層結構不會有重迭影像的問題
透過軟件簡軍快速地進行濾波效果
將黑白對比更突顯出來，有效的觀察缺陷位置
高輸出功率以及高分辨率
在長時間使用下可以穩(wěn)定焦點
CT掃描速度提高2倍
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