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HGL系列晶圓 激光隱形切割設(shè)備
HGL系列晶圓 激光隱形切割設(shè)備

參考價(jià)格

面議

型號(hào)

HGL系列晶圓 激光隱形切割設(shè)備

品牌

通用半導(dǎo)體

產(chǎn)地

江蘇

樣本

暫無(wú)
江蘇通用半導(dǎo)體有限公司

高級(jí)會(huì)員

|

第1年

|

生產(chǎn)商

工商已核實(shí)

留言詢(xún)價(jià)
核心參數(shù)
  • 主軸轉(zhuǎn)速:

    -
  • 切割片尺寸:

    -
  • 裝機(jī)功率(kw):

    -
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概述

憑借自身豐富的自動(dòng)化設(shè)備研制經(jīng)驗(yàn),以及潛心研發(fā)的激光加工技術(shù)和對(duì)半導(dǎo)體材料特性的掌握,通用智能在國(guó)內(nèi)率先研制出打破國(guó)際壟斷的HGL系列先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓激光隱形切割裝備。經(jīng)過(guò)國(guó)家權(quán)威機(jī)構(gòu)評(píng)審,確定其“綜合性能達(dá)到國(guó)際**,其中部分性能處于****地位”。

產(chǎn)品系列

隱形單點(diǎn)

隱形雙點(diǎn)

PRODUCTS

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)PRODUCTS ADVANTAGES

01

激光控制核心

掌握各種半導(dǎo)體及陶瓷材料激光隱形切割頻譜及**激光輸出及控制技術(shù)等核心技術(shù)

02

高效光路控制

聚焦精度高 

光路穩(wěn)定可靠 

滿(mǎn)足高速切割需求

聚光

03

實(shí)時(shí)監(jiān)控

全景視覺(jué)實(shí)時(shí)監(jiān)控

低倍視覺(jué)實(shí)時(shí)監(jiān)控

中倍視覺(jué)實(shí)時(shí)監(jiān)控

高倍視覺(jué)實(shí)時(shí)監(jiān)控

相機(jī)

相機(jī)

04

智能糾偏,

保障**的切割路徑精度

實(shí)時(shí)糾偏4

05

龍門(mén)氣浮控制

(見(jiàn)各型產(chǎn)品詳情)

高精度大跨度龍門(mén)氣浮運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu) 

保障加工質(zhì)量的同時(shí)保障生產(chǎn)效率

**跨度

500mm

龍門(mén)

龍門(mén)

1.5G

**加速度

更多優(yōu)勢(shì)技術(shù)

更多優(yōu)勢(shì)_20201228_225605938


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產(chǎn)品質(zhì)量

10分

售后服務(wù)

10分

易用性

10分

性?xún)r(jià)比

10分
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HGL系列晶圓 激光隱形切割設(shè)備信息由江蘇通用半導(dǎo)體有限公司為您提供,如您想了解更多關(guān)于HGL系列晶圓 激光隱形切割設(shè)備報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息,歡迎來(lái)電或留言咨詢(xún)。
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