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功能說明

本設(shè)備主要應(yīng)用于各種脆性材料（藍(lán)寶石/玻璃/各類半導(dǎo)體晶圓）的機(jī)械裂片工序，適用于6吋及以下產(chǎn)品。

機(jī)構(gòu)特征

全自動(dòng)料盒上下料/加工結(jié)構(gòu)、完善的視覺定位系統(tǒng)、全大理石核心運(yùn)動(dòng)部件、自主開發(fā)上位機(jī)軟件、運(yùn)動(dòng)控制一體化電氣控制系統(tǒng)。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

具有上下影像和多光源適用各種裂片方式、多種裂片方式、定位精度高、分區(qū)域補(bǔ)償功能、裂片良率高。

DS-51-全自動(dòng)一體化裂片機(jī)

功能說明

本設(shè)備主要應(yīng)用于si基材料隱形切割后的芯片分割和DAF分割，以及DBG后的DAF分割，適用于12吋Frame產(chǎn)品。

機(jī)構(gòu)特征

全自動(dòng)料盒上下料，集成了冷擴(kuò)、熱擴(kuò)、清洗、UV四大工序

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

1、四個(gè)工序（冷擴(kuò)、熱擴(kuò)、清洗、UV）可通過軟件進(jìn)行任意組合。

2、可實(shí)現(xiàn)對(duì)隱形切割后的晶圓進(jìn)行穩(wěn)定的芯片和DAF分割，這是SDBG工藝中必不可少的流程。

3、擴(kuò)展后膠膜的張力和芯片間距可通過熱收縮確保，因此無需重新粘貼切割膠膜，可直接搬運(yùn)至下一階段的貼片工藝。