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YB-FM-HfN品牌
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上海研倍新材料 專業(yè)生產(chǎn)化合物粉末 氮化鉿 氮化物粉末
1、產(chǎn)品信息
產(chǎn)品名稱 | 貨號(hào) | 純度 | CAS號(hào) | 外觀 |
| 氮化鉿 | RDB-FM-HfN | 可定制 | 25817-87-2 | 粉末 |
2、產(chǎn)品規(guī)格
1、樣品測試包裝客戶指定（＜1kg/袋裝）
2、樣品產(chǎn)品包裝（1kg/袋裝）
3、常規(guī)產(chǎn)品包裝（1kg/2kg/5kg/10kg）
備注：內(nèi)：充惰性氣體 外：鋁箔袋真空?？筛鶕?jù)客戶要求指定包裝。
3、產(chǎn)品概述
高熔點(diǎn)（約3310°C），耐高溫性能優(yōu)異。
高硬度（顯微硬度約16-20 GPa），接近立方氮化硼（cBN）。
良好的化學(xué)穩(wěn)定性：耐腐蝕、抗氧化（但在高溫下可能氧化）。
導(dǎo)電性：具有一定金屬導(dǎo)電性，電阻率較低。
外觀：通常為金黃色至青銅色晶體。
4、制備方法
直接氮化法：鉿粉與氮?dú)庠诟邷叵路磻?yīng)。
化學(xué)氣相沉積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）：用于薄膜制備。
5、產(chǎn)品用途
用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)的高溫部件（如葉片、燃燒室內(nèi)襯），耐受極端熱環(huán)境。
切削工具：作為PVD涂層（如鉆頭、銑刀），提升耐磨性和壽命。
半導(dǎo)體設(shè)備：保護(hù)關(guān)鍵部件免受等離子體侵蝕（如刻蝕機(jī)部件）。
擴(kuò)散阻擋層：在芯片制造中防止金屬電極（如Cu）與硅基底的互擴(kuò)散。
柵極材料：因高介電常數(shù)，可能用于先進(jìn)晶體管技術(shù)。
中子吸收材料：鉿元素的中子捕獲截面大，氮化鉿可用于核反應(yīng)堆控制棒涂層。
軸承、密封件等需高耐磨性的機(jī)械零件。
因金黃色外觀，可用于高檔裝飾鍍層或光學(xué)濾光片。
耐高溫特性適合再入大氣層飛行器的表面防護(hù)。
6、存儲(chǔ)條件
遵照規(guī)定使用和儲(chǔ)存則不會(huì)分解。密閉于陰涼干燥環(huán)境中。
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高熵合金（High entropy alloys，HEAs）是由4種或4種以上元素以等摩爾比或近似等摩爾比組成的具有簡單晶體結(jié)構(gòu)的合金。與傳統(tǒng)合金不同，高熵合金沒有主體元素，傾向于形成簡單固溶體結(jié)構(gòu)，
金屬增材制造的“魔法粉末”是什么金屬增材制造（3D打印）的核心原材料是金屬粉末。這些粉末通過激光或電子束逐層熔融堆疊，最終形成復(fù)雜零件。與傳統(tǒng)制造相比，它像“用沙子堆砌城堡”一樣自由，但材料性能卻堪比
如果有一種技術(shù)，能讓設(shè)計(jì)師擺脫傳統(tǒng)制造的束縛，將天馬行空的創(chuàng)意直接變?yōu)榫芰慵?；能讓航空發(fā)動(dòng)機(jī)的復(fù)雜構(gòu)件從200個(gè)零件縮減為1個(gè)；甚至能讓人類在月球基地就地取材“打印”出居住艙——這便是金屬增材制造（
高熵合金增材制造技術(shù)：材料革新與工業(yè)應(yīng)用前沿一、高熵合金（HEAs）的核心科學(xué)原理高熵合金是由5種及以上主元金屬元素（原子濃度5%-35%）構(gòu)成的先進(jìn)金屬材料，其顛覆性性能源于四大熱力學(xué)與動(dòng)力學(xué)特性：
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