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籽晶粘接設(shè)備1品牌
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山東晶升電子科技有限公司坐落于泉城濟(jì)南，是一家專注于寬禁帶半導(dǎo)體裝備研發(fā)和生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，研發(fā)覆蓋半導(dǎo)體裝備研制、長晶工藝，已形成系列自主知識產(chǎn)權(quán)，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)技術(shù)自主可控。致力成為行業(yè)寬禁帶半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備供應(yīng)商，并在濟(jì)南市長清區(qū)建設(shè)了寬禁帶半導(dǎo)體裝備制造場地。2024年評為省級專精特新企業(yè)。主要推廣產(chǎn)品為第三代半導(dǎo)體，第四代半導(dǎo)體高端裝備，包括用于氧化鎵生長的鹵化物氣相外延（HVPE）設(shè)備、導(dǎo)模法晶體爐、氧化鎵垂直布里奇曼晶體生長爐。
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