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晶圓盒清洗機(jī)品牌
芯矽科技產(chǎn)地
蘇州樣本
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晶圓盒清洗機(jī)(FOUP/FOSB Cleaner)是半導(dǎo)體制造中用于清潔存儲(chǔ)晶圓的容器(如Front Opening Unified Pod, FOUP)的專用設(shè)備。晶圓盒在運(yùn)輸、存儲(chǔ)過(guò)程中易吸附環(huán)境污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等),若未徹底清潔,可能導(dǎo)致晶圓表面污染,影響良率。該設(shè)備通過(guò)物理或化學(xué)手段去除盒內(nèi)殘留雜質(zhì),確保晶圓存儲(chǔ)環(huán)境的高度潔凈,是半導(dǎo)體前道制程(FEOL)與后道封裝(BEOL)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
核心技術(shù)原理
清洗方式
濕法清洗:采用化學(xué)溶劑(如DIW去離子水、IPA醇類、酸性/堿性溶液)結(jié)合超聲波或噴淋,溶解并沖刷污染物。
干法清洗:利用等離子體、紫外線或高壓氣流去除有機(jī)物或顆粒,適用于敏感材料。
復(fù)合清洗:濕法+干法結(jié)合,提升清潔效率與均勻性。
污染物去除機(jī)制
顆粒清除:通過(guò)高速流體沖刷(如高壓噴淋、兆聲波空化效應(yīng))剝離微小顆粒。
有機(jī)物分解:紫外線或臭氧氧化分解有機(jī)殘留,等離子體增強(qiáng)反應(yīng)活性。
金屬離子去除:酸性/螯合劑溶液溶解金屬污染物,配合DIW沖洗防止二次污染。
設(shè)備結(jié)構(gòu)與核心組件
進(jìn)料系統(tǒng)
自動(dòng)裝載機(jī)構(gòu):支持FOUP/FOSB的機(jī)械臂抓取或傳送帶輸入,兼容多尺寸晶圓盒(如12寸、14寸)。
防塵罩設(shè)計(jì):防止外界顆粒進(jìn)入清洗腔,保持潔凈環(huán)境。
清洗模塊
超聲波清洗槽:高頻超聲波(80kHz~1MHz)產(chǎn)生空化效應(yīng),剝離頑固顆粒和有機(jī)物。
噴淋臂與旋轉(zhuǎn)臺(tái):360°噴淋覆蓋盒體內(nèi)部,旋轉(zhuǎn)臺(tái)確保清洗均勻性。
等離子體模塊(可選):用于去除殘留有機(jī)物或活化表面,提升后續(xù)工藝兼容性。
干燥系統(tǒng)
熱氮烘干:高溫氮?dú)獯祾呖焖俑稍铮苊馑疂n殘留。
真空干燥腔:低溫抽真空脫水,適用于敏感材料晶圓盒。
IPA(異丙醇)脫水:蒸汽置換水分,無(wú)接觸干燥防損傷。
控制與監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
PLC+HMI人機(jī)界面:預(yù)設(shè)清洗程序(如時(shí)間、溫度、流速),支持參數(shù)自定義與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
顆粒檢測(cè)傳感器:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)清洗后晶圓盒的潔凈度(如激光粒子計(jì)數(shù)器)。
RFID識(shí)別:讀取晶圓盒ID,自動(dòng)匹配清洗工藝參數(shù)。
廢氣與廢液處理
酸堿中和系統(tǒng):處理化學(xué)液排放,符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
排風(fēng)過(guò)濾裝置:活性炭吸附或化學(xué)洗滌塔處理?yè)]發(fā)性有機(jī)物(VOC)。
應(yīng)用場(chǎng)景
前道制程(FEOL)
光刻前晶圓盒清潔,避免運(yùn)輸過(guò)程中吸附的顆粒污染晶圓。
蝕刻/沉積工藝后存儲(chǔ)容器的污染物去除,防止交叉污染。
后道封裝(BEOL)
封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的老化晶圓盒翻新,延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
存儲(chǔ)卡匣(如FOSB)的定期維護(hù),確保芯片運(yùn)輸潔凈度。
特殊工藝需求
第三代半導(dǎo)體(SiC/GaN)晶圓盒清潔,適應(yīng)高硬度材料特性。
先進(jìn)封裝(如Chiplet、3D NAND)中微小結(jié)構(gòu)晶圓盒的高精度清洗。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!