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EPC(Edge Processing and Control)部件清洗設(shè)備專為半導(dǎo)體制造、光伏及精密電子行業(yè)中的關(guān)鍵零部件設(shè)計,針對射頻器件、傳感器、功率芯片等EPC模塊表面的光刻膠殘留、金屬顆粒、氧化物及有機物污染,提供高效、無損的清洗解決方案。該設(shè)備通過化學(xué)濕法清洗與物理剝離技術(shù)結(jié)合,確保部件表面潔凈度達到納米級工藝要求,同時避免電性能衰減或機械損傷,適用于先進封裝、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的精密清洗需求。
精準(zhǔn)清洗工藝
多槽分段清洗:采用酸洗、堿洗、水洗、超純水沖洗等模塊化設(shè)計,可針對不同污染物(如光刻膠、焊錫殘留、氧化層)定制清洗流程。例如,使用緩沖氧化刻蝕液(BOE)去除硅基EPC部件表面的氧化膜,或通過稀氟酸處理金屬互聯(lián)區(qū)域的腐蝕產(chǎn)物。
超聲波空化技術(shù):高頻超聲波(40kHz)強化清洗液滲透能力,有效剝離微小顆粒(≤0.1μm)和頑固殘留物,尤其適用于窄間隙、深孔結(jié)構(gòu)的EPC器件。
溫度與濃度閉環(huán)控制:實時監(jiān)測清洗液溫度(±0.5℃)、pH值及流速,自動調(diào)節(jié)加熱或補充化學(xué)劑,避免因參數(shù)波動導(dǎo)致部件腐蝕或清洗不徹底。
無損保護設(shè)計
柔性夾持系統(tǒng):采用硅膠或PTFE材質(zhì)夾具,避免機械應(yīng)力損傷EPC部件的脆性材料(如氮化硅、氧化鋁)。
無接觸干燥:真空冷凍干燥(-40℃至常溫)替代高溫烘干,防止熱敏感器件(如MEMS傳感器)因熱膨脹變形或功能失效。
顆粒抑制技術(shù):清洗槽內(nèi)嵌微濾裝置(過濾精度0.2μm),杜絕外部顆粒二次污染,確保清洗后表面潔凈度達到Class 5標(biāo)準(zhǔn)。
智能化與安全控制
人機交互界面:10英寸觸摸屏內(nèi)置多種預(yù)設(shè)程序(如光刻膠清洗、焊后清潔、氧化層去除),支持參數(shù)自定義與工藝存儲,操作無需專業(yè)培訓(xùn)。
數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng):記錄每次清洗的時間、溫度、液位及耗材用量,生成可視化報告,便于質(zhì)量管控與工藝優(yōu)化。
安全防護機制:酸堿槽體采用雙層PFA涂層,耐氫氟酸、強堿腐蝕;廢氣處理系統(tǒng)(活性炭吸附+催化燃燒)凈化揮發(fā)性氣體,避免操作人員暴露風(fēng)險。
高兼容性:適配不同尺寸EPC部件(如射頻濾波器、功率模組、傳感器陣列),支持單件或批量清洗(≥50片/批次)。
低損耗率:清洗后部件電性能衰減<1%,表面粗糙度增加<0.5nm,滿足高端封裝可靠性要求。
節(jié)能環(huán)保:水循環(huán)系統(tǒng)重復(fù)利用清洗液,化學(xué)劑消耗量降低30%;熱能回收裝置減少能源消耗,符合綠色制造標(biāo)準(zhǔn)。
長壽命設(shè)計:核心部件(如超聲波振子、耐腐蝕泵)采用鈦合金或陶瓷材質(zhì),設(shè)備無故障運行時間≥3000小時。
暫無數(shù)據(jù)!