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上海研倍新材料 專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)金屬粉末 TaN 金屬粉末

1、產(chǎn)品信息

2、產(chǎn)品規(guī)格

樣品測(cè)試包裝：客戶(hù)指定（＜1kg / 真空玻璃安瓿瓶）

樣品產(chǎn)品包裝：1kg / 真空鋁箔袋（內(nèi)置干燥劑）

常規(guī)產(chǎn)品包裝：5kg/10kg/25kg（不銹鋼桶封裝）

備注：采用三層防潮密封包裝，內(nèi)部充高純氮?dú)獗Ｗo(hù)，儲(chǔ)存需避光、干燥、通風(fēng)，遠(yuǎn)離酸、堿、強(qiáng)氧化劑。

3、產(chǎn)品概述

TaN（氮化鉭）金屬粉末通過(guò)化學(xué)氣相沉積（CVD）或等離子體氮化工藝制備，具有粒度均勻、純度高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的特點(diǎn)。作為典型的難熔金屬氮化物，TaN 晶體呈面心立方結(jié)構(gòu)，兼具超高硬度（顯微硬度達(dá) 2000 - 2500HV）、優(yōu)異的耐高溫性能（抗氧化溫度超 1200℃）和**的耐腐蝕性（抗大多數(shù)強(qiáng)酸強(qiáng)堿侵蝕）。此外，TaN 還具備良好的導(dǎo)電性（電阻率約 150 μΩ?cm）和低摩擦系數(shù)，是集高強(qiáng)度、功能性于一體的先進(jìn)材料，可通過(guò)物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、熱噴涂等工藝實(shí)現(xiàn)涂層制備或部件成型。

4、產(chǎn)品用途

半導(dǎo)體與微電子領(lǐng)域：作為集成電路（IC）的擴(kuò)散阻擋層和互連材料，TaN 可有效阻止銅原子擴(kuò)散，防止電遷移失效，提升芯片可靠性，廣泛應(yīng)用于 5G 芯片、先進(jìn)封裝基板制造；同時(shí)適用于制作高溫傳感器、薄膜電阻等電子元件，在 300℃以上高溫環(huán)境中保持穩(wěn)定電學(xué)性能。

超硬涂層與刀具加工：通過(guò) PVD/CVD 工藝在硬質(zhì)合金刀具、高速鋼刀具及模具表面沉積 TaN 涂層（厚度 2 - 5μm），可顯著提高刀具表面硬度、耐磨性和抗氧化性，降低切削過(guò)程中的摩擦系數(shù)，使刀具壽命提升 3 - 5 倍，尤其適用于加工航空航天鋁合金、鈦合金等高硬度材料；也常用于手表表殼、精密軸承等表面處理，增強(qiáng)耐磨性與美觀性。

航空航天與國(guó)防**：用于制備火箭發(fā)動(dòng)機(jī)噴嘴、渦輪葉片表面防護(hù)涂層，抵御 3000℃以上高溫燃?xì)鉀_刷與氧化腐蝕，延長(zhǎng)部件服役壽命；作為熱障涂層底層材料，與陶瓷層復(fù)合使用，可增強(qiáng)界面結(jié)合強(qiáng)度，提升航空發(fā)動(dòng)機(jī)熱效率；此外，TaN 的高硬度與抗沖擊性使其適用于防彈裝甲、武器裝備關(guān)鍵部件的表面強(qiáng)化。

新能源與儲(chǔ)能行業(yè)：在固態(tài)電池領(lǐng)域，TaN 可用于改性電解質(zhì)界面，抑制鋰枝晶生長(zhǎng)，提高電池循環(huán)穩(wěn)定性與安全性；作為電解水制氫的陽(yáng)極涂層材料，TaN 能夠耐受強(qiáng)堿性電解液腐蝕，提升催化活性，助力氫能高效生產(chǎn)。