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碳化硅鈦 Ti3SiC2 金屬粉末
碳化硅鈦 Ti3SiC2 金屬粉末

參考價(jià)格

面議

型號(hào)

RDB-FM-Ti3SiC2

品牌

上海研倍

產(chǎn)地

上海

樣本

暫無(wú)
上海研倍新材料科技有限公司

白金會(huì)員

|

第1年

|

生產(chǎn)商

工商已核實(shí)

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  • 純度:

    99.9%,可定制
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上海研倍新材料 專業(yè)生產(chǎn)金屬粉末 Ti3SiC2 金屬粉末

1、產(chǎn)品信息

貨號(hào)純度規(guī)格形貌
RDB-FM-Ti3SiC2 可定制10-50μm、20-63μm、50-100μm 等黑色粉末

2、產(chǎn)品規(guī)格

樣品測(cè)試包裝:依客戶指定(<1kg / 真空密封瓶),便于客戶開(kāi)展小試研究,精準(zhǔn)評(píng)估產(chǎn)品性能。

樣品產(chǎn)品包裝:1kg / 真空密封瓶,滿足客戶深入測(cè)試、實(shí)驗(yàn)需求,保障產(chǎn)品存儲(chǔ)穩(wěn)定性。

常規(guī)產(chǎn)品包裝:5kg/10kg/25kg ,適配不同規(guī)模生產(chǎn)需求,減少包裝、物流成本。

備注:采用雙層真空包裝,內(nèi)部充入高純氬氣保護(hù),隔絕氧氣、水汽,防止產(chǎn)品氧化、受潮;外部為防潮鋁箔袋封裝,強(qiáng)化防護(hù)效果。支持定制包裝規(guī)格,滿足客戶個(gè)性化需求。產(chǎn)品需存放于干燥、通風(fēng)、無(wú)腐蝕性氣體的環(huán)境中,避免與潮濕空氣、強(qiáng)氧化劑接觸,以確保產(chǎn)品質(zhì)量長(zhǎng)期穩(wěn)定。

3、產(chǎn)品概述

碳化硅鈦(Ti?SiC?)由上海研倍新材料通過(guò)熱壓燒結(jié)、放電等離子燒結(jié)(SPS)、自蔓延高溫合成(SHS)等先進(jìn)工藝精心制備,具備純度高、粒徑均勻的顯著特點(diǎn)。作為典型的 MAX 相陶瓷材料,Ti?SiC?晶體呈層狀六方結(jié)構(gòu),這種獨(dú)特結(jié)構(gòu)使其巧妙融合金屬與陶瓷的優(yōu)異性能。其硬度較高,顯微硬度達(dá) 5 - 7GPa,能有效抵抗磨損;熔點(diǎn)約 2100℃,熱穩(wěn)定性良好,在高溫環(huán)境下結(jié)構(gòu)穩(wěn)固,展現(xiàn)出**的高溫抗氧化性,于 800℃以上環(huán)境仍能保持穩(wěn)定;同時(shí),它擁有出色的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性,電導(dǎo)率可達(dá) 10?S/m 量級(jí),熱導(dǎo)率約 30 - 40W/(m?K) ,利于熱量傳遞與電流傳輸;此外,該材料具備良好的可加工性和抗沖擊性能,室溫下可進(jìn)行切削、鉆孔等機(jī)械加工,受沖擊時(shí)能通過(guò)層間滑移有效耗散能量,表現(xiàn)出良好的韌性,極大提升材料的可靠性與使用壽命。

4、產(chǎn)品用途

航空航天領(lǐng)域:Ti?SiC?的低密度(約 4.2g/cm3)、高熔點(diǎn)和優(yōu)異的高溫性能,使其成為航空航天高溫結(jié)構(gòu)件的理想選材??捎糜谥圃旌娇瞻l(fā)動(dòng)機(jī)的燃燒室部件,抵御高溫燃?xì)馇治g,延長(zhǎng)部件使用壽命;作為渦輪葉片防護(hù)涂層,有效提升葉片防護(hù)能力;添加到鈦基、鋁基復(fù)合材料中,制備出兼具高強(qiáng)度與低密度的復(fù)合材料,應(yīng)用于飛行器機(jī)身結(jié)構(gòu),減輕重量,提高燃油效率與飛行性能,為航空航天事業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

能源與核工業(yè)領(lǐng)域:在核電站中,憑借良好的耐高溫、耐腐蝕性能,Ti?SiC?可用于制作核反應(yīng)堆的結(jié)構(gòu)部件、熱交換器材料,能在高溫、強(qiáng)輻射環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,保障核電站安全、高效運(yùn)轉(zhuǎn);在太陽(yáng)能光熱發(fā)電系統(tǒng)中,作為高溫儲(chǔ)熱材料的組成部分,借助其高導(dǎo)熱性和熱穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)熱能的高效存儲(chǔ)與釋放,提升光熱發(fā)電效率,推動(dòng)清潔能源發(fā)展。

電子信息領(lǐng)域:憑借優(yōu)良的導(dǎo)電性和電磁屏蔽性能,Ti?SiC?可用于制作電子設(shè)備的電磁屏蔽罩,有效阻擋電磁干擾,保護(hù)精密電子元件免受影響;其高導(dǎo)熱特性使其成為高性能芯片散熱基板的理想選擇,能夠快速導(dǎo)出芯片產(chǎn)生的熱量,降低工作溫度,提高芯片運(yùn)行穩(wěn)定性和使用壽命,滿足 5G、人工智能等領(lǐng)域?qū)﹄娮悠骷岬膰?yán)苛要求,助力電子信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

機(jī)械與模具制造領(lǐng)域:在模具制造中,Ti?SiC?的高硬度、耐磨性和抗熱疲勞性能,使其成為壓鑄模具、注塑模具等的優(yōu)質(zhì)材料。可有效減少模具在高溫高壓下的磨損和變形,延長(zhǎng)模具使用壽命,降低模具維護(hù)成本;在機(jī)械零部件表面制備 Ti?SiC?涂層,增強(qiáng)零部件的耐磨性和抗腐蝕性,提高機(jī)械裝備的可靠性和服役壽命,廣泛應(yīng)用于汽車制造、機(jī)械加工等行業(yè),提升機(jī)械制造整體水平。

科研與新材料開(kāi)發(fā)領(lǐng)域:Ti?SiC?是研究 MAX 相材料性能與應(yīng)用的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料??蒲腥藛T通過(guò)對(duì)其晶體結(jié)構(gòu)、物理化學(xué)性質(zhì)的深入研究,探索材料性能調(diào)控機(jī)制;通過(guò)與石墨烯、碳納米管等材料復(fù)合,開(kāi)發(fā)具有特殊功能的新型復(fù)合材料,為新能源、高端裝備制造等新興領(lǐng)域提供高性能材料解決方案,推動(dòng)新材料技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展,**材料科學(xué)前沿。

創(chuàng)新點(diǎn)

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產(chǎn)品質(zhì)量

10分

售后服務(wù)

10分

易用性

10分

性價(jià)比

10分
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突破性進(jìn)展!新型3D多孔碳銀復(fù)合材料顯著提升海水淡化效率

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突破高強(qiáng)鋁合金3D打印瓶頸:原位自生增強(qiáng)相助力Al7075無(wú)裂紋成形

背景:Al7075合金的“冰與火之歌”作為航空航天領(lǐng)域的“明星材料”,Al7075鋁合金以524-572 MPa的抗拉強(qiáng)度和輕質(zhì)高強(qiáng)特性成為飛機(jī)框架、導(dǎo)彈部件等高應(yīng)力結(jié)構(gòu)的首選。然而,其高鋅、鎂含量的

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