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DirectLaser FP8 超大幅面激光修復PCB設備品牌
德中（天津）產(chǎn)地
天津樣本
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技術參數(shù) | DirectLaser FP8 |
激光輸出功率 | 50MW |
激光波長 | 532nm |
*小線寬/線距 | <5μm |
**加工區(qū)域 | 1000mm×1250mm |
定位精度 | ±0.02mm |
重復定位精度 | ≤2μm |
修復效率 | 60點/小時 |
設備平臺 | 花崗巖平臺，直線電機 |
相機光源 | UV、紅綠藍四色環(huán)形+紅色落射 |
設備尺寸（W x H x D） | 1,600mm × 1,980mm × 2,230mm |
接受數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
配套及選項 | DirectLaser FP8 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 LaserPlus |
設備驅(qū)動軟件 | DreamCreaTor3 |
清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr，220VAC，1.3kW |
數(shù)據(jù)采集與對位 | CCD 攝像頭自動靶標對位 |
工件固定 | 真空吸附臺 |
工作環(huán)境 | DirectLaser FP8 |
電源 | 380VAC, 50Hz,2.5kW** |
環(huán)境溫度 | 22°C±2°C |
德中在DirectLaser FP3線路板激光修復設備上，集成了軟件、激光、數(shù)控、電子、材料等多門類技術，使之相互匹配，并得以優(yōu)化。設備可以高效的檢測出殘銅的坐標以及面積，識別并劃分殘銅的待修正區(qū)域;激光照射至此區(qū)域，利用熱效應對殘銅缺陷進行燒蝕，從而實現(xiàn)激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都經(jīng)過精心的調(diào)試，這種方法在快速準確去除殘銅的同時，又不會傷害PCB基板。
我們的線路板激光修復技術及設備，以計算機控制的激光為加工工具，不用模具和中間材料等輔助工藝手段，以直接去除為特征制造產(chǎn)品。大幅度縮短流程、大幅度提高制程的經(jīng)濟與環(huán)境性，符合當今世界對生產(chǎn)的精度與質(zhì)量、速度與成本，以及環(huán)保與柔性的要求，是未來電路板修復技術發(fā)展的方向。
FP8設備的加工幅面很大，達到了1000x1250mm，均可自動識別并修復，能很好的處理精細線路修復，可選配大功率激光，修復速度~10s/點，基材損傷<15um。
暫無數(shù)據(jù)！
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